[제노코]
단일판매ㆍ공급계약체결(자율공시)
공급계약내용 : [위성통신] 저궤도 통신시험위성 M/W탑재체(안테나) 제작 RF 송수신조립체 개발
계약금액총액(원) : 4,900,000,000
매출액대비(%) : 8.89
계약상대 : 한화시스템 주식회사
시작일 : 2024-05-30
종료일 : 2026-10-28
연환산(%) : 3.68

‘갤S24’ 전세계 AI폰시장 과반 꿰찼다
https://naver.me/5NAfYK0F

금리 인하 대차대조표.

•기준금리를 서둘러 내릴 경우 첫째, 물가가 다시 오를 수 있고 둘째, 환율이 급등락하고 셋째, 가계부채가 늘어날 수 있다. 한국은행 보고서에 담긴 우려다.

•"기대 인플레이션이 높을 때 금리 인하가 물가에 미치는 영향은 기대인플레이션이 낮을 때보다 1.5배 정도 큰 것으로 나타났다"고 한다.

•금리 인하 타이밍을 놓칠 우려도 있다. 첫째, 경기가 위축될 수 있고, 둘째, 부동산 PF 대출 부실 확대로 대출을 내준 비은행 금융기관, 보증을 서 준 건설사의 신용위험이 커질 수 있다. PF 연체율도 우려스러운 상황이다.

•보고서의 결론은 아우구스투스의 격언이다. "천천히 서둘러라(Festina Lente)."

#농구천재 님
TSMC와 삼성 파운드리
https://m.blog.naver.com/tosoha1/223457272483

NAVER

TSMC와 삼성 파운드리

1.점점 더 높아지는 TSMC 점유율 https://zdnet.co.kr/view/?no=20240524105147 1분기에 파운드...

KOSPI200
≫편입 : 이수스페셜티케미컬, 세아제강지주, 엘엔에프, 두산로보틱스, 한미반도체, 코스모신소재
≫편출 : 쌍용C&E, 신풍제약, 아이에스동서, 아시아나항공, DB하이텍, 롯데에너지머티리얼즈

KOSDAQ150
≫편입 : LS머트리얼즈, 제룡전기, 실리콘투, 브이티, 펩트론, 칩스앤미디어, 기가비스, 가온칩스, 테크윙, 제주반도체, 시노펙스, 오픈엣지테크놀로지, 유티아이
≫편출 : 하이드로리튬, 코웰패션, 모두투어, 더네이쳐홀딩스, 제넥신, 코미팜, 이오플로우, LB세미콘, 상아프론테크, 새로닉스, 유니테스트, 에치에프알, 리튬포어스

삼성전자 관련 외신 보도에 대하여
[미래에셋증권 반도체 김영건]

https://www.reuters.com/technology/samsungs-hbm-chips-failing-nvidia-tests-due-heat-power-consumption-woes-sources-2024-05-23/

Samsung has been trying to pass Nvidia's tests for HBM3 and HBM3E since last year, the three sources said. According to two of the people, the results of a recent failed test for Samsung's 8-layer and 12-layer HBM3E chips came in April.

=====

요약하자면,

**0. 172년 전통 톰슨로이터의 Heekyong Yang & Fanny Potkin 기자님들께서

1. 금년도 4월 기준 삼성전자의 HBM Qualification Fail 사실을

2. 삼성전자 직원과 컨텍하셨다고 하는 업계 전문가로 추정되는 세분이 계신데, 그 세분 중 두분의 의견을 전해 들으신 결과를

3. 5월 24일 현재 단독으로 긴급하게 보도하신 느낌입니다.**
   전자부품은 당연히 수요자와 사용자가 품질의 협의점을 찾아가는 과정이 필요합니다. 비단 전자부품 뿐 아니라 반바지를 하나 맞추더라도 소통하는 과정이 있기 마련이지요.

NVDA가 요구하는 Paper spec을 삼성전자 내부적으로 못맞췄을 가능성은 낮고, 이미 내부적으로는 맞췄으니 샘플 제출을 했을 것입니다. 삼성이 내부 Qual도 안된 제품을 샘플링 할 정도의 영세사업자는 아닙니다.

NVDA의 극한 환경에서 Field test 결과 일부 결점이 발견 되었을 수도 있습니다. 그러나 그런 문제의 일부는 상호간 협의의 영역입니다. 일부 부족한 Spec을 계약 조건으로 보완할 수도 있고, 넘치는 Spec 이라면 보장 물량과 기간을 늘려갈 수 있을 것입니다.

그리고 삼성 HBM이 실패하면 투자자 만큼 상실감 가질 분은 젠슨황 님입니다. SKH 만으로 대응하기에는 물량이 많고, Sole vendor는 위험성이 있고, MU를 2nd vendor로 쓰자니 capa가 20K 밖에 안됩니다.(SKH, SEC 24F 각 120K 이상)

무엇보다 올해는 24GB 모듈로 대응하면 되기에 SKH + MU로 대응이 되겠지만 내년 B100 후속 및 X100 부터는 36GB 모듈 수요 늘어나며 12hi 공급자가 절실한 상황입니다. 이와 같은 상황에서 아직 기한이 남은 시점에 Qual을 이런식으로 조기졸업 시키는 경우는 상식적이지 않습니다.

삼성전자의 HBM3E 가이던스 수치에 신뢰를 갖자고 말씀 드립니다. 삼성전자 경영진의 최근 HBM 가이던스를 상기하면

1) 24년 HBM B/G +200% 이상
2) 상기 물량 고객과 공급 협의 완료 
3) HBM3E 8hi 2분기 초기양산 개시
4) HBM3E 8hi 빠르면 2분기말 매출화
5) HBM3E 12hi 현재 샘플 공급중
6) HBM3E 12hi 2분기중 양산 전개
7) 연말 HBM3E 비중 2/3 of Total HBM

이중 fact를 기준으로 몇개를 미스하는지 확인하고 의사결정 하시길 권유 드립니다. 반대로 금일과 같은 하락에는 비중확대 기회로 삼길 권합니다.

HBM 진도가 시원하지 못한것이 아쉽긴 하지만, 지금 주식회사 메모리의 돌아가는 동향을 보면 Conventional demand도 저점을 다진 모습입니다.

최근 자료 1건 첨부 드리오니 참고 부탁 드립니다.(SEC, SKH 목표가 상향)
https://t.me/semirae/2862

감사합니다.

삼성전자, 올해 첨단 패키징 분야에서 사상 최대치(1억 달러 이상)의 매출액 전망

뉴스: https://www.trendforce.com/news/2024/03/22/news-samsung-reportedly-commits-to-advanced-packaging-targets-over-usd100-million-in-related-revenue-this-year/

☀️채널: https://t.me/kiwoom_semibat

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TrendForce Insights

[News] Samsung Reportedly Commits to Advanced Packaging, Targets Over USD100 Million in Related Revenue This Year | TrendForce…

Amid the AI boom driving a surge in demand for advanced packaging, South Korean semiconductor giant Samsung Electronics is aggressively entering the a...

최근에 '매도'했었던 종목 중
아무것이나 하나 잡고요..

(1단계) 그 종목의 3년 ~ 5년 주가 차트를 조회해 보세요..

(2단계) 그 다음으로... 그 종목의 주가가 '급등'하거나 '급락'한 시점을 표시해 보세요...

(3단계) '어떤 뉴스'가 그 종목의 '급등'이나 '급락'을 가져 왔는지 살펴 보시는 겁니다...

(4단계) 앞으로 그 종목의 주가를 급변 시킬 수 있는 '뉴스'가 언제쯤 다시 나올 수 있는지...

그것이 예측 가능한지?
예측 불가능한지?
검토해 보세요.

(5단계) 예측 가능한 경우에만 분석 대상 종목 풀로 넣으시구요,

예측 불가능한 종목은 관심종목에서 삭제하세요.

하루에도 수많은 뉴스가
유통이 되고 있는데요...

지난 몇년간의 차트를 통하여...
그 종목의 주가를 급변시켰던 뉴스와
그렇지 않은 뉴스를...
분해해 보는 연습을 통하여...

"중요한 뉴스" 와
"중요하지 않은 뉴스"
'정보'와 '소음'

을 구분하는 눈을 키우는 겁니다^^

#김철광님

https://www.instagram.com/p/C41_-9oRpHP/?utm_source=ig_web_button_share_sheet

https://m.blog.naver.com/lhd1371/223392854058

토요일은 [강해령의 하이엔드 테크], [반도체탐구생활]과 함께!

조금 전 삼성 HBM에 관한 이야기 출고했습니다. 지난해 소개드렸던 SK하이닉스 HBM에 대한 스토리도 함께 비교하시면서 봐주세요! 많은 관심 부탁드립니다. 따뜻한 주말 보내세요. :)

👉삼성전자 HBM👈

삼성 HBM에 대한 긍정적인 신호 3가지 (feat.젠슨 황) [강해령의 하이엔드 테크]
출처 : 서울경제 | 네이버
- https://naver.me/54xGhTMS

👉SK하이닉스 HBM👈

SK하이닉스가 HBM에 진심인 이유 강해령의 하이엔드 테크
출처 : 서울경제 | 네이버
- https://naver.me/GA6krWNy

SK하이닉스가 HBM에 진심인 이유 강해령의 하이엔드 테크
출처 : 서울경제 | 네이버
- https://naver.me/FeCjqlAA

**Tech News Update (2024.03.18)
[삼성증권 반도체 소부장/류형근]

■ 삼성전자 미국 반도체 보조금**
- Bloomberg 보도에 따르면, 바이든 정부는 삼성전자에 60억 달러 이상의 보조금을 지급할 계획. 당초 예상했던 25-30억 달러 수준을 상회하는 수준.

- 업계에선 삼성전자가 테일러 공장 (170억 달러 투자) 외 추가 투자를 진행할 것으로 추정.

- 당초 테일러 시의 부지를 확보할 때, 파운드리 공장 인근에 10개가 넘는 공장을 지을 수 있는 만큼의 부지를 확보. 1-2개 공장 추가 건설 가능성 존재.

- 최근 보도 내용 종합 시, 인텔이 100억 달러, 삼성전자가 60억 달러, TSMC가 50억 달러의 보조금을 수령할 전망.

■ 애플, 이미지-텍스트 멀티모달 공개
- 벤처비트는 현지시간 15일 애플 연구진이 정교한 사전 훈련 과정을 거친 최대 매개변수 300억 개의 LMM 'MM1'을 온라인 아카이브를 통해 공개했다고 보도.

- 벤치마크: MM1 3B, 7B 모델이 동급인 라바, GEMINI Nano, GPT-4 등 멀티모달 모델의 성능을 대부분 상회.

■ TSMC, 대만 가오슝 2nm 공장 연내 완공 예정
- 17일 대만언론에 따르면, TSMC는 가오슝 Fab 22의 2nm 1공장 (P1)을 연내 완공할 계획. AI 및 HPC향 강한 수요 성장에 대응할 목적.

- P1 공장 인근에 건설 중인 2nm 2공장 (P2)도 부지 조성 및 기초 공사를 진행 중.

■ Vision Pro 원가 분석
- Omdia에 따르면, Vision Pro에 탑재되는 메모리반도체는 50달러로 전체 원가의 2.7%.

- 자체개발한 M2 및 R1 프로세서의 경우, 240달러 수준.

■ 메타, '라마3' 전용 AI인프라 공개

- 메타에서 공개한 24K GPU 클러스터는 2022년 선보인 RSC의 후속모델.

- 2개의 클러스터에 각 2.4만 개의 엔비디아 텐서 코어 H100 GPU가 적용된 것이 특징. 총 4.9만 개 이상의 H100 CPU를 활용

- 일반인공지능(AGI) 연구를 위핰 대규모 인프라 구축 계획의 일환.

- 메타는 2024년 말까지 35만 개의 H100 GPU를 포함한 AI 인프라를 확장할 계획.

감사합니다.