• 레노버 +8% 가까이 급등. 모건스탠리는 2028년 AI PC 비중이 65%에 달할 것이며 상용PC시장이 우선 수혜받을 것으로 전망. 2024년 2%를 시작으로 2025년 16%, 2026년 28%, 2027년 48%, 2028년 64% 수준

港股联想集团涨超8%。摩根士丹利研报称，到2028年人工智能个人电脑（AI PC）将占据65%的市场份额，商用PC市场将首先受益，成为人工智能PC的初期采用者；预计AI PC市场占有率将从2024年的2%逐年上升，至2025年16%，2026年28%，2027年48%，最终在2028年达到64%。

On Device AI 관련해서 모멘텀이 되어줄 일정들도 즐비해 있습니다.

5/29 HPQ 실적발표
5/30 Dell 실적발표
6/4~7 Taipei Computex
6/10~14 Apple WWDC
특히 Apple의 WWDC는 Microsoft의 AI PC 발표와 비등할 정도로 On-Device AI에 큰 모멘텀을 부여해 줄 이벤트가 될텐데, 주요 IB들은 이번 행사 이후 애플이 OpenAI와의 파트너십을 통해 수많은 AI 기능을 신규 아이폰에 탑재하여 iPhone 성장의 새로운 전성기를 맞이하게 될 것으로 보고 있습니다.

Wedbush의 Dan Ives는 최근 보고서에서 "이번 WWDC가 팀 쿡 체제 전환 이후 10년 동안 애플에게 가장 중요한 이벤트가 될 것이며, 개발자 커뮤니티에 AI를 도입하고, 소비자들에게 생성AI를 제공하기 위한 기반을 마련하게 될 것. AI가 접목된 iPhone 16이 대규모의 업그레이드 사이클을 촉발할 성장의 르네상스를 가져올 것"이라 코멘트했습니다.

[ APPLE의 WWDC 프리뷰 : AI by 마크 거먼 ]

- 애플의 WWDC 가 가까워지고 있습니다

- 이번 애플의 WWDC 는 AI 때문에 아이폰 초창기 만큼 관심이 높은 것 같습니다

- 그래서 Apple 프로 유출러인 마크 거먼도 요즘 Apple WWDC 이야기만 하는데요

- 지난 주말 사이 마크 거먼이 예상하는 WWDC 내용입니다

*📝 주요 내용*

1.AI 신기능

- Apple은 WWDC의 상당부분은 AI 관련 신기능에 할애할 것으로 전망

- 새로운 전략의 핵심은 주요 앱에 통합할 AI 도구 세트인 “Project Greymatter”

- 올해에는 음성 메모를 텍스트로 변환하고, AI로 사진을 보정하고, 스포트라이트 기능에서 더 빠르고 안정적인 검색을 하는 등 기존의 기능을 보완해나갈 것

- Safari 웹 검색을 개선하고 이메일과 문자 메시지에 대한 답장을 자동으로 제안하는 기능이 추가될 예정임

- 개인 비서 Siri도 업그레이드되어 더욱 자연스러운 대화가 가능해질 것이며, 이동 중에도 작업을 수행할 수 있도록 더욱 발전된 Siri가 Apple Watch에 추가될 것

- Xcode를 비롯한 개발자 도구에 AI 기능이 향상될 것

- 이모티콘에 AI를 도입하여, 사용자가 문자를 보내는 내용을 기반으로 즉석에서 맞춤형 이모티콘을 만들 수 있는 소프트웨어를 개발 중임

- 가장 큰 부분은 스마트 요약 기능으로, 사용자에게 부재중 알림과 개별 문자 메시지, 웹 페이지, 뉴스 기사, 문서, 메모 등 다양한 형태의 미디어에 대해 요약 정보를 제공할 예정임

2. 온디바이스VS클라우드

- AI 기능에 대한 대부분의 처리는 작년에 출시된 iPhone, iPad 및 Mac 칩에서 온디바이스 형태로 실행될 예정임

- 그러나 더 많은 연산 능력이 필요한 기능의 경우 작업은 클라우드를 이용할 것이며, 데이터센터에 위치한 M2 Ultra 칩으로 구동될 것

- Apple은 iOS 18과 macOS 15에 작업을 기기에서 처리할지 아니면 클라우드를 통해 처리할지 결정하는 소프트웨어를 신제품에 포함할 예정임

3. 자체 챗봇

애플의 AJAX는 적극적으로 활용되지 않을 것으로 전망됨

- Apple이 자체적으로 개발해 온 AJAX는 경쟁사대비 만족스럽지 못한 수준에 그침

- Apple의 일부 경영진은 자체 챗봇에 대해 철학적으로 반대하고 있음에도 챗봇의 필요성은 피할 수 없음

- Apple은 챗봇 도입을 위해 Google과 OpenAI과 논의하였고, 결국 Chat GPT를 선택하며 Gemini를 사용하는 삼성 기기에 비해 성능 측면에서 잠재적인 우위에 섬

- 그러나 애플은 Chat 가 단일 공급업체가 되는 것을 달가워하지 않음. 따라서 구글의 Gemini를 옵션으로 제공하기 위한 계약을 체결하기 위해 노력하고 있으나, 6월 WWDC에서 해당 옵션을 선보일 것으로 예상되지는 않음

- 가장 큰 문제는 Apple이 자체 챗봇을 강화하는 것이 중요한지에 대한 여부임

4. 애플의 강점

Apple은 경쟁업체가 따라올 수 없는 두 가지 장점

1. 방대한 Apple 기기 보급률임

- 전 세계에 수억 대의 Apple 디바이스가 AI 기능을 지원할 것

- Apple의 기기를 소유한 사람들은 적어도 새로운 기능을 사용하며 Apple은 하룻밤 사이에 가장 큰 AI 플레이어로 도약할 수 있음

- 애플은 AI 기능을 9월 정식 출시 전에 프리뷰(베타 버전)로 마케팅하는 것을 고려하고 있는데, 베타 버전의 출시는 이 기술이 아직 완전히 완성되지 않았음을 의미함

2. Apple은 개인 보안 측면을 강조할 것으로 예상됨
- 클라우드 처리를 위해 사용하는 M 시리즈 칩의 보안 기능을 강조

- 클라우드 기반의 AI 기능이 잠재적으로 민감한 정보를 데이터 센터로 전송하더라도 프라이버시를 유지할 수 있음을 주장할 것

🤗 관련한 생각

- 기존 루머들과 거의 합치하며 챗봇에서는 GPT를 사용하고 그 밖의 기능에서는 자체적으로 개발한 AI 모델들을 각각 특화된 상황과 기능에 사용할 것으로 보입니다

- GPT를 대체하기 위한 AJAX 애플 AI 모델의 경우에는 현재 GPT 3.5~4 사이의 수준으로 생각됩니다

- 애플은 당연히 다양한 상황에 특화된 AI 모델을 개발할 뿐만 아니라 결국 GPT를 대체하기 위한 AJAX 개발도 계속해서 이어나갈 것으로 보입니다

- GPT 를 솔벤더로 사용하는 것조차 부담감을 느끼고 있기 때문입니다

- 거먼도 언급했듯이 애플은 워낙 보유하고 있는 생태계가 엄청나기 때문에 예상보다 더 빠르고 쉽게 주요 AI 기업이 될 수 있을 것으로 보입니다

- 최근 작곡 앱인 Logic Pro에서 생성 AI 기능이 대거 보강되었으며 동영상 편집 프로그램인 Final Cut에서도 생성 AI가 도입되기 시작되었고 계속해서 추가될 예정입니다

- 애플 기기들을 위한 소프트웨어 작성 프로그램이 Xcode에도 Github Copilot 과 같은 생성 AI 기능이 추가될 것으로 예상됩니다

- 따라서 애플이 WWDC를 기점으로 예상보다 빠르게 주요 AI 기업이 되고 AI를 수익화 할 수 있을 가능성이 높아보입니다 BK TechInsight 텔레그램 채널https://t.me/Barbarian_Global_Tech 바바리안 리서치 네이버 프리미엄 콘텐츠https://contents.premium.naver.com/barbarian/stockideas

Memory **– The Power of Doing Nothing

모간스탠리**강세장에서는 추세가 오랫동안 지속메모리 관련주 매매에 늦지 않았으니 저가 종목이 아닌 시장 내 우량 종목에 집중하세요.

(1) 계절적 수요 약세가 메모리 가격에 영향을 미쳤다는 증거가 없고, (2) 최근 2분기, 특히 낸드 가격이 상승했으며, (3) HBM3e 경쟁 구도 변화는 사실보다는 노이즈/희망에 가깝다고 생각하며, (4) 사이클 정점에서의 밸류에이션은 특히 2027년까지 370억 달러의 TAM 증가가 AI나 HBM처럼 수익을 창출하는 방식이 아닐 때 어떤 영향을 줄지 알려주지 않기 때문에 중요하지 않다고 판단합니다.

채널 점검 - 2분기 가격이 다시 한 번 크게 상승.

DRAM 가격 전망은 다시 상승하고 있으며, 2Q24에는 두 자릿수 상승에 가까워지고 있고, 3월 말까지는 2분기 계약 거래가 없지만 수요 개선으로 인해 생산업체들의 요청이 +20% 가격 인상으로 상향 조정되었습니다. NAND 계약 거래 가격은 3월 웨이퍼 가격이 전월 대비 +15%로 반등하고 저전력/냉각 요건을 추구하는 기업용 SSD의 구조적 수요 환경 개선으로 2분기에 +10~15% 상승할 것으로 예상됩니다.

HBM - 최근의 잡음에서 벗어나기.

올해 엔비디아 HBM3e의 조달 계획은 대부분 확정되었고 이미 진행 중인 신제품 출시로 인해 변경의 여지는 거의 없습니다. HBM3e 인증은 양산 성숙도와 수율 관리가 뒷받침되어야 하는데, 이는 더욱 까다로운 문제입니다. 앞으로 하이닉스는 2024년에도 90% 이상의 시장 점유율로 HBM3e의 선두 자리를 유지하고, 2025년에도 높은 신뢰성의 양산 수율과 우수한 동작 주파수 속도/열 성능에 힘입어 최첨단 범용 GPU를 계속 지배할 것으로 예상합니다.

누가 더 많은 수익을 창출하나?

주가가 사이클적으로 상승할 때 주가가 잘 오르더라도 모든 사람이 AI로 수익을 창출하는 것은 아닙니다. 우리는 AI 투자 프레임워크를 주도하는 SK하이닉스, AP메모리, 파이슨에 대해 가장 긍정적인 의견을 제시하고 있습니다. 가장 선호하지 않는 종목은 난야테크와 매크로닉스로 경쟁이 치열하고 최종 시장이 덜 우호적이기 때문입니다.

**SK하이닉스 23만원 상향

삼성전자 9만7천원 상향**

[ 또 올라간 AI 관련 2025년 추정치 > 금요일 엔비디아 강세로 ]
- 지난 금요일 엔비디아가 3% 이상 오르며 또 강세를 보였습니다

- 이러한 강세에는 골드만 삭스가 AI 관련 추정치들을 크게 상향했기 때문입니다

- 2025년 하반기 피크아웃이었던 기존의 추정치들이 또다시 상향이 되며 피크아웃 시점이 다시 한 번 늦추어지는 모습입니다

- 상향 수정된 지표는 다음과 같습니다

1) HBM TSV Capa
- 2025년 290K WSPM > 360 WSPM

2) AI Training Server
- 2025년 796K (대수) > 872K

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[ 중국 정부 컴퓨터에서 AMD, Intel 배제될 예정 (을 사실상 도와준 미국 기술 생태계)]

- 안녕하세요 주말 사이에 중국 정부 컴퓨터에서 AMD, Intel 을 배제할 것이란 뉴스가 나왔습니다

- 뿐만 아니라 데이터 베이스 관련 소프트웨어에서도 미국산은 퇴출될 것이란 소식입니다

- Intel 은 매출의 27%를 중국에서 올리고 있고 AMD도 매출의 15%를 중국에서 올리고 있기 때문에 타격은 불가피 할 것으로 보입니다

- 다만, 처음으로 기사를 올린 파이낸셜 타임즈는 일부 조달 관계자는 여전히 윈도우와 Intel, AMD를 구매할 여지는 있다고 언급했습니다

간략한 생각

- 작년 하반기부터 화웨이 스마트폰이 다시 부활하며 크게 성공하는 모습을 보여주었습니다

- 화제가 된 것은 화웨이가 칩 설계와 생산에 성공해 낸 것이었습니다

- 또 하나 주목할 점은 중국의 모바일 생태계가 안드로이드나 iOS가 아닌 화웨이의 하모니 OS로 통합되어 가고 있다는 점입니다

- 올해 화웨이는 스마트폰을 넘어 PC용 하모니 OS 를 출시할 계획이고 베타 테스트에 있습니다

- 이를 위한 PC 칩 또한 선보일 예정입니다

- 화웨이가 아니더라도 이미 중국은 Intel과 AMD만의 기술이라고 여겨진 x86 CPU 또한

- 이미 Intel, AMD 대비 2~3년 뒤쳐진 수준으로 설계 및 생산할 수 있습니다

- OS부터 칩 설계까지 광범위한 성공을 빠르게 이룩한데는 미국의 개방적인 오픈소스 기술 정책과 중국 내 합작회사를 통한 기술 유출이 빈번하게 일어났기 때문입니다

- 실례로 과거 AMD의 데이터 센터 제품군인 EPYC의 소스코드가 통째로 중국에서 유통된 적도 있습니다.

- 결론적으로 중국의 OS부터 첨단 반도체 설계, 생산은 피할 수 없는 미래이고 거의 와버린 미래일 가능성이 높습니다

- 중국 자동차 반도체 시장에서 TSMC 조차 밀려나고 있는 것처럼 OS, 첨단 반도체 시장에서도 외산은 서서히 밀려날 가능성이 높으며 중국 노출도가 높은 미국 반도체 기업들은 지속적으로 주의해야할 것으로 보입니다

- 이번 Intel, AMD 퇴출 소식은 단순히 화웨이 제재에 대한 맞불이 아니라 이미 준비된 중국의 기술 수준이 뒷받침된 결과로 보입니다

참고 기사 : https://www.ft.com/content/7bf0f79b-dea7-49fa-8253-f678d5acd64a

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**삼성전자 제이피모건

Key questions from investors**- 삼전의 HBM 인증/생산 현황은 어떻게 되나?

지난해 말 기준 주요 GPU 고객사 3곳과 HBM3 검증을 완료하고 현재 양산에 돌입했습니다. 현재 HBM3E 12-Hi 샘플링이 진행 중이며, 2분기 내 웨이퍼 테이프 인을 시작할 계획으로, 3분기 이후에는 더 큰 규모의 양산이 가능할 것으로 예상됩니다. 삼성의 TSV 환산 HBM 캐파는 연말까지 월 13만 개(작년 말 6만 개에서 증가)로 증가하여 램프가 다시 절반으로 늘어날 것으로 예상합니다. 삼성은 경쟁사 대비 HBM3의 샘플링/검증에서 1년 정도 뒤처져 있었지만, 현재는 경쟁사와의 격차가 1/4 이하로 좁혀졌습니다.

- 2024/2025년 삼전의 HBM 사업 규모는 어느 정도일까?

지난 2월에 발표한 2024/2025 글로벌 메모리 시장(GMM) 업데이트에서 삼성의 HBM 매출 전망치를 24E-25E 회계연도 56~95억 달러(작년 19억 달러에서 증가)로 발표했습니다. HBM 칩 레벨 밀도가 높아지고 높이 믹스(1큐브당 콘텐츠 증가량)가 높아짐에 따라 합리적인 상승 리스크가 있는 것으로 보입니다(최근 미국 마케팅 피드백 참조). 특히, 2H24E부터 HBM3E 믹스가 전체 HBM의 대부분을 차지할 것으로 예상되며, 이는 원활한 차세대 GPU 출시를 의미하며 삼성의 가격도 상승할 가능성이 높습니다.

- 상품 DRAM 마진이 언제쯤 HBM에 근접할 것으로 예상하나?

당사의 추산에 따르면, HBM은 올해 삼전의 OPM이 40% 이상이며, 공정 수율이 높아질 경우 추가적인 개선 가능성이 있습니다. 상품 DRAM ASP 모멘텀이 당초 전망보다 약간 더 강해지면서 연말까지 상품 DRAM 마진이 HBM과 비슷하거나 더 높아질 가능성이 있습니다. 시장 캐파 제약에 유연하게 대처할 수 있다는 점을 감안할 때, SK하이닉스는 상품 DRAM 부문에서 양호한 수익성을 누릴 수 있을 것으로 예상합니다. 또한, 삼성은 2H24에 서버 고객들에게 1bnm/DDR5 웨이퍼를 더 많이 할당할 수 있을 것입니다. 이는 삼전이 서버 DRAM 점유율을 회복하는 데 도움이 될 수 있습니다.

9만5천원 오버웨잇

• TSMC, 첨단 패키징 투자 확대(5000억TWD) 6개 공장 설립, 4월 공식 발표 예정 (대만경제일보)

台积电加大投资先进封装，将砸5000亿台币在嘉科盖六座厂. 据台湾经济日报报道，台积电将在嘉义科学园区先进封装厂新厂加大投资，园区将拨出六座新厂用地给台积电，比原本预期的四座多两座，总投资额逾5000亿台币，主要扩充CoWoS先进封装产能，相关环评、水电设施都已盘点、处理完成，预计4月上旬对外公布。这轮投资预计引动新一波设备大拉货潮，主要订单落在万润、弘塑、辛耘等CoWoS相关设备厂，相关设备厂商直呼：“每天都在加班，订单太多了！”。

**[ TSMC, 일본에 CoWoS 패키징 공장 투자 고려 - 로이터 단독 ]

< 기사 요약 >**

- 로이터 단독 보도에 따르면 TSMC는 일본에 CoWoS 투자를 고려

- 아직 심의 초기 단계

- 현재 CoWoS 캐파는 모두 대만에 있음

- TSMC는 이에 대해 구체적인 논평 거부

관련 기사 링크 : TSMC, 일본에 CoWoS 공장 투자 검토

< 최근 TSMC의 CoWoS 및 패키징 캐파와 엔비디아 >

- 현재 GPU의 가장 큰 병목은 CoWoS 패키징

- CoWoS 패키징은 TSMC 5나노 캐파의 10% 남짓 정도 밖에 안 됨

- 이에 TSMC는 OSAT에게도 CoWoS 외주를 일부 주거나 엔비디아가 인텔의 패키징도 사용할 수 있도록 하는 방안들을 도입하고 있음

- 또한 자체적인 CoWoS 증설 속도도 계속해서 빨라지고 있음

- 여기에 일본에까지 공장을 짓는다면 CoWoS or 2.5D 패키징 캐파는 올해 4분기 말부터 시장의 예상을 뛰어넘는 수준일 수 있음

- 올해 4분기는 엔비디아의 B100이 본격적으로 출하되는 시기이기 때문에 다르게 이야기하면 이미 B100의 수요가 예상을 초과하고 제조단에서 이를 준비하는 것일 수 있음

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오늘 Nvidia의 차세대 DGX 가 액체 냉각일 것이라는 뉴스가 많이 회자되고 있습니다

젠슨 황이 2024년 SIEPR 경제 서밋에서 다음 제품은 액체 냉각일 것이라고 했기 때문입니다

기본적으로 GPU를 발표할 때 이 제품은 액체 냉각용인지 공랭용인지 엔비디아가 직접적으로 언급을 잘 하지는 않습니다

엔비디아는 GPU를 설계할 뿐이고 실제로 컴퓨터를 만드는 서버 제조사들이 엔비디아가 설계한 GPU의 기본 전력 사용량과 내가 얼마나 더 전기를 넣어서 성능을 오버시킬지에 따라 적합한 냉각 시스템을 고르기 때문입니다

엔비디아가 직접적으로 냉각 시스템과 같이 파는 것은 엔비디아가 직접 서버를 파는 DGX 서버입니다

따라서 수냉식 제품이라고 엔비디아가 말한다면 직접 서버를 만들어 파는 DGX 일 가능성이 굉장히 높습니다

DGX 는 엔비디아가 직접 만들어 파는 서버이기 때문에 레퍼런스 (기준선) 적인 성격이 굉장히 강합니다

따라서 H100 기반의 DGX가 공랭이었던 것에서 B100 기반의 DGX 가 수랭으로 바뀐다는 것은 사실상 Nvidia 가 B100 기반의 서버는 수랭을 기본으로 할 것을 권장한다고 볼 수도 있습니다

오늘날 GPU의 설계 개선은 거의 한계까지 왔기 때문에 더 높은 성능을 위해서는 설계 개선보다는 칩의 크기를 증가시키는 것이 필요합니다

이때문에 AMD가 MI300의 설계에 칩렛을 도입한 것이고 Nvidia도 B100에서 칩렛을 도입하려는 것입니다

칩렛의 문제는 칩의 사이즈가 너무 커지고 발열과 전력 소모가 너무 심해진다는 것입니다

칩렛을 도입한 B100은 TSMC 3나노의 높은 전력 효율성에도 불구하고 1000W 넘는 전력 소모를 가진 제품이 존재할 가능성이 높으며

Nvidia가 DGX 에서 수냉을 탑재했다는 것은 다른 서버 제조사들도 수냉을 왠만하면 기본으로 하는 것이 낫다는 것을 내포합니다

**H100에서 수냉을 선택하는 것과 B100에서 수냉을 선택하는 것은 다릅니다

H100에서는 수냉을 쓰면 더 안정적인 것이었지만 B100에서는 엔비디아가 제시하는 성능을 내기 위해서는 수냉이 강제되는 상황일 가능성이 높습니다**

차세대 DGX는 수냉 기사 링크

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