TSMC는 CoWoS 패키징 기술을 업그레이드하고 2027년에 12개의 HBM4E 스택 120x120mm 칩을 출시할 계획

TSMC가 최근 북미 기술 세미나에서 SiP(시스템인패키지) 크기를 2배 이상 늘리고 초고성능 패키지화를 달성 할 수 있는 차세대 CoWoS 패키징 기술을 개발 중이라고 발표했다고 28일 보도했다. 120x120mm의 대형 패키지. 전력 소비는 킬로와트 수준에 도달할 수 있습니다.

TSMC의 공식 설명에 따르면 CoWoS 패키징 기술의 후속 기술로 만들어진 실리콘 인터포저의 크기는 포토마스크(레티클이라고도 함, 약 858제곱밀리미터)의 3.3배입니다.
CoWoS 패키징 기술 후속 제품은 논리 회로, 8개의 HBM3/HBM3E 메모리 스택, I/O 및 기타 칩(칩렛)을 최대 2831제곱밀리미터까지 패키징할 수 있으며 최대 기판 크기는 80×80mm입니다.

AMD의 Instinct MI300X와 Nvidia의 B200 모두 이 기술을 사용하는 것으로 알려졌습니다.

TSMC는 2026년 차세대 CoWoS_L을 생산할 계획이다. 실리콘 인터포저의 크기는 포토마스크의 5.5배에 달하며
최대 4719 평방 밀리미터로
논리 회로, HBM3/HBM3E 메모리 스택 12개, I/O 및 기타 칩(칩렛)을 패키징할 수 있다.

TSMC도 2027년에도 CoWoS 패키징 기술을 지속적으로 추진해 실리콘 인터포저 크기를 포토마스크의 8배 이상으로 만들고, 6864제곱밀리미터의 공간을 제공하고, 4개의 스택 통합 시스템 칩(SoIC)을 패키징하고, 스택 및 추가 I/O 칩,12개의 HBM4 메모리를 패키징할 계획이다.

https://m.ithome.com/html/764695.htm

Ithome

台积电升级 CoWoS 封装技术，计划 2027 推出 12 个 HBM4E 堆栈的 120x120mm 芯片 - IT之家

台积电近日在北美技术研讨会上宣布，正在研发 CoWoS 封装技术的下个版本，可以让系统级封装（SiP）尺寸增大两倍以上，实现 120x120mm 的超大封装，功耗可以达到千瓦级别。

아이센스, 500억원 규모 CB 발행…CGM 설비 투자

불확실성 해소 아이센스(099190)는 송도2공장 연속혈당측정기(CGM) 자동화 생산라인 설비 투자를 위해 500억원 규모의 전환사채(CB)를 발행한다고 26일 밝혔다. 이번 CB 투자자는 한국투자파트너스, 에이티넘인베스트먼트, 안다자산운용 등 5곳이다. 전환가액은 1만9279원, 발행일은 오는 30일이다. 이번 CB 계약은 표면이자율 0.0% 책정(만기보장수익률 0.0%), 리픽싱은 최초 전환가격의 85~100%를 한도로 한다. 아이센스는 이번 CB 발행으로 확보한 자금의 대부분을 송도2공장의 CGM 자동화 생산라인 구축에 투입할 계획이다. 현재 생산능력 대비 10배 이상을 목표로 올해부터 3년간 순차적으로 시설 투자를 진행할 예정이다. 아이센스 관계자.......

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엔비디아의 시총은 18일 기준 2조1020억달러였는데 19일 1조9230억 달러로 2150억 달러(약 296조원)가 날아갔다.

코스닥 시총 대충 400조
자고 일어났는데 엔비디아 혼자서 코스닥 -75프로 만드심

https://n.news.naver.com/article/018/0005676703

Naver

오비고, 라디오라인과 공식 리셀러 파트너십 체결

스마트카 소프트웨어 플랫폼 전문기업 오비고(352910)는 프랑스 라디오 전문기업 라디오라인(Radioline)과 차량용 라디오 서비스 아시아 공급 파트너십을 체결했다고 20일 밝혔다. 오비고는 이번 협력을 통해 통

https://www.newsis.com/view/?id=NISX20240220_0002632359

newsis

"노벨상 가능성?"…신성델타테크, 초전도체 기대감에 들썩

[서울=뉴시스] 배요한 기자 = 신성델타테크 등 초전도체 테마주들이 다시 들썩이고 있다

https://www.newsquest.co.kr/news/articleView.html?idxno=218445

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배틀그라운드 모바일, 인도서 2년만에 누적 매출 1억 달러 돌파 - 뉴스퀘스트

【뉴스퀘스트=김민우 기자 】 크래프톤이 인도 시장에 선보인 \'배틀그라운드 모바일 인디아\'(BGMI)가 서비스 기간 약 2년만에 누적 매출 1억 달러(약 1300억원)를 달성한 것으로 나타났다.20일 글로벌 앱 마켓 ...

엠따블유씨!!!

https://www.ajunews.com/view/20240212141102531

아주경제

[미리보는 MWC 2024] 생성AI·6G 등 미래 먹거리 한눈에…中 빅테크도 가세

오는 26일(현지시간) 스페인 바르셀로나에서 개최되는 모바일월드콩그레스(MWC) 2024는 국내는 물론 해외 통신업계의 미래를 한눈에 살펴볼 수 있는 박람회로 꼽힌다. 종전부터 MWC의 주요 어젠다였던 최신 스마트 기기는 물론, 인공지능(AI)·6G(6세대...