[현대차증권 스몰캡/방산 곽민정]
한미반도체(042700)
BUY/200,000(유지/상향)
어디까지 봐야해요?

■투자포인트 및 결론
- 동사는 지난 2024년 3월 22일 SK하이닉스와 215억원 규모의 공급 계약 체결을 공시. 이번 계약 체결을 통해 SK하이닉스의 HBM 투자 지속에 따른 수요가 견조함을 재확인

■주요 이슈
- 당사가 지난 2월 ISSCC 학회 참석 이후 발간한 ‘HBM& Beyond HBM: The Era of Disaggregation’에서도 언급한 바 있듯이, 미국내 HBM의 수요는 매우 강력함. 또한 이번 엔비디아의 GTC 2024에서도 보여지듯이, 이전 세대를 압도하는 Blackwell 아키텍처를 기반으로 한 B100, B200, GB200의 성능 개선, 제조방식의 변화에 따른 ASP 상승에도 불구하고 이들 제품에 대한 공급 제약이 지속되고 있음. 따라서 동사의 HBM 관련 TSV-TCB 장비와 수율(Yield rate) 관리를 위한 동사의 검사장비 수요가 동시에 지속 증가할 것으로 전망됨
- 미국 상무부는 2035년까지 55단의 HBM 로드맵을 제시하였으며, 이를 구현하기 위해 미국내 Supply Chain을 향후 5년간 구축, TSMC-SK하이닉스-Nvidia의 Alliance를 기반으로 한 On-Shoring 전략을 구상하고 있음. 따라서 향후 동사에게 큰 기회요인이 될 것임.
- JEDEC의 16Hi HBM 4 높이를 775㎛으로 상향하기로 확정했다는 점도, SK하이닉스에게 매우 유리한 상황. 2024년 ISSCC에서 16Hi 48GB 1,280GB/s의 HBM3E를 공개한 SK 하이닉스는 기술적으로도 우위를 선점. 특히 All-Around Power TSV를 통한 설계 변경으로 인해 동사의 TSV-TC 본더 수요가 더욱 확대될 가능성이 높음. 향후 HBM4/HBM4E에서도 SK하이닉스는 Advanced MR-MUF를 구현함으로써 동사의 장비가 지속 채택될 것으로 예상됨.
- 동사와 비교되고 있는 BESI 역시 메모리향 하이브리드 본딩 장비가 아직 출시되지 않았다는 점에서, 동사가 우선적으로 개발될 경우 글로벌 메모리향 하이브리드 본더로서의 위치를 확고히 할 것으로 전망함. MSVP 역시 유리기판까지 동사의 장비가 채택될 것으로 전망, 모든 포지션에 유리한 올라운더 플레이어로서 글로벌 장비사로서의 포지셔닝이 공고해 질 것

■All-rounder 글로벌 장비 Player로서의 면모
- 1) 엔비디아의 Blackwell 아키텍처 기반의 GB200, B200, B100의 폭발적인 수요 2) HBM의 높아지는 단수에 따른 TSV-TC 공정의 중요성 지속 3) 미국내 HBM 관련 Supply Chain 구축에 따른 성장을 고려했을 때 AI 연합군으로서 동사의 역할이 더욱 중요해질 것이며, 4), 메모리용 하이브리드 본더를 동사가 우선적으로 개발될 경우, 글로벌 메모리향 하이브리드 본더 업체로서의 위치를 확고히 할 것으로 전망.
- 동사에 대한 투자의견을 ‘Buy’로 유지하고, 목표주가를 200,000원으로 상향. 상향 근거는 BESI 12M Forward P/E 66.0x에 10% 할증한 72.6x에 2024년과 2025년 평균 EPS로 산정

*URL: https://bitly.ws/3gGJG

** 동 자료는 compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권 투자 결과에 대한 법적 책임 소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.

[ 중국 정부 컴퓨터에서 AMD, Intel 배제될 예정 (을 사실상 도와준 미국 기술 생태계)]

- 안녕하세요 주말 사이에 중국 정부 컴퓨터에서 AMD, Intel 을 배제할 것이란 뉴스가 나왔습니다

- 뿐만 아니라 데이터 베이스 관련 소프트웨어에서도 미국산은 퇴출될 것이란 소식입니다

- Intel 은 매출의 27%를 중국에서 올리고 있고 AMD도 매출의 15%를 중국에서 올리고 있기 때문에 타격은 불가피 할 것으로 보입니다

- 다만, 처음으로 기사를 올린 파이낸셜 타임즈는 일부 조달 관계자는 여전히 윈도우와 Intel, AMD를 구매할 여지는 있다고 언급했습니다

간략한 생각

- 작년 하반기부터 화웨이 스마트폰이 다시 부활하며 크게 성공하는 모습을 보여주었습니다

- 화제가 된 것은 화웨이가 칩 설계와 생산에 성공해 낸 것이었습니다

- 또 하나 주목할 점은 중국의 모바일 생태계가 안드로이드나 iOS가 아닌 화웨이의 하모니 OS로 통합되어 가고 있다는 점입니다

- 올해 화웨이는 스마트폰을 넘어 PC용 하모니 OS 를 출시할 계획이고 베타 테스트에 있습니다

- 이를 위한 PC 칩 또한 선보일 예정입니다

- 화웨이가 아니더라도 이미 중국은 Intel과 AMD만의 기술이라고 여겨진 x86 CPU 또한

- 이미 Intel, AMD 대비 2~3년 뒤쳐진 수준으로 설계 및 생산할 수 있습니다

- OS부터 칩 설계까지 광범위한 성공을 빠르게 이룩한데는 미국의 개방적인 오픈소스 기술 정책과 중국 내 합작회사를 통한 기술 유출이 빈번하게 일어났기 때문입니다

- 실례로 과거 AMD의 데이터 센터 제품군인 EPYC의 소스코드가 통째로 중국에서 유통된 적도 있습니다.

- 결론적으로 중국의 OS부터 첨단 반도체 설계, 생산은 피할 수 없는 미래이고 거의 와버린 미래일 가능성이 높습니다

- 중국 자동차 반도체 시장에서 TSMC 조차 밀려나고 있는 것처럼 OS, 첨단 반도체 시장에서도 외산은 서서히 밀려날 가능성이 높으며 중국 노출도가 높은 미국 반도체 기업들은 지속적으로 주의해야할 것으로 보입니다

- 이번 Intel, AMD 퇴출 소식은 단순히 화웨이 제재에 대한 맞불이 아니라 이미 준비된 중국의 기술 수준이 뒷받침된 결과로 보입니다

참고 기사 : https://www.ft.com/content/7bf0f79b-dea7-49fa-8253-f678d5acd64a

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TSMC 일본에 반도체 패키징 생산 투자도 추진, 엔비디아 AI반도체 수요 대응

TSMC가 일본에 반도체 파운드리 생산공장 2곳을 건설하는 데 이어 고사양 패키징 생산설비를 추가로 설립한다는 계획을 추진하고 있다.

로이터는 18일 관계자들의 말을 인용해 **TSMC가 일본에 고사양 패키징 생산 투자를 검토하고 있다고 보도했다.

엔비디아 인공지능(AI) 반도체 등 고성능 제품 생산에 활용되는 CoWoS 패키징 설비를 구축하는 방안이 논의중인 것으로 전해졌다.**

반도체 패키징은 여러 종류의 반도체를 하나의 패키지로 묶어 성능과 전력 효율을 끌어올릴 수 있는 기술이다.

TSMC는 현재 CoWoS 패키징 설비를 모두 대만에서 운영하고 있다. 이는 첨단 반도체 생산에 활용되는 핵심 기술인 만큼 다른 국가에 투자를 벌이기 쉽지 않기 때문이다.

그러나 일본에 투자 방안이 검토되고 있는 것은 TSMC의 패키징 생산능력 확대가 다급한 상황이기 때문으로 분석된다.

TSMC는 지난해 엔비디아 인공지능 반도체 수요 급증에 대응하는 데 한계를 맞았다. 제조 과정에서 패키징 설비 부족에 따른 병목현상이 발생했기 때문이다.

고사양 패키징 생산 능력을 키워 이러한 문제를 해결한다면 인공지능 반도체 위탁생산 독점에 따른 수혜폭을 키울 수 있다.

웨이저자 TSMC CEO는 이미 올해 CoWoS 패키징 생산 능력을 지난해의 두 배로 키우겠다는 공격적인 목표를 제시한 적이 있다.

이에 따라 대만 내 패키징 설비에 적극적인 투자가 이뤄지고 있는데 일본에도 이를 신설해 공급 능력 확대에 더욱 속도를 내고 있는 것으로 보인다.

로이터는 “일본은 반도체 소재와 장비, 고객사 기반 등 측면에서 반도체 패키징 설비를 확보하기 유리한 지역”이라고 전했다.

TSMC는 이미 일본 구마모토에 대형 반도체 파운드리 생산공장 2곳을 신설하기로 확정했다.

일본 정부가 이 과정에서 상당한 보조금을 제공하기로 했는데 반도체 패키징 공장 역시 정부에서 지원을 받게 될 가능성이 크다.

다만 아직 TSMC의 패키징 공장 설립 규모와 시기 등은 결정되지 않은 것으로 전해졌다.

삼성전자는 이미 일본 요코하마에 현지 정부 지원을 받아 패키징 등 반도체 연구개발 센터를 구축하기로 했다

https://www.businesspost.co.kr/BP?command=article_view&num=345869

비즈니스포스트

TSMC 일본에 반도체 패키징 생산 투자도 추진, 엔비디아 AI반도체 수요 대응

TSMC가 대만 남부 자이에 있는 6개의 첨단 패키징 공장에 5,000억 대만 달러(158억 달러)를 투자하여 CoWoS 생산 능력을 확장할 계획이며, 4월에 공사가 시작될 것 (원래 계획 4개에서 6개로 변경)

TSMC (2330) 자이과학단지 첨단 포장공장 신규 공장 투자 프로젝트에 대해 정치위안과 TSMC가 합의에 도달해 자커의 TSMC에 원래 예상했던 4개보다 2개 더 많은 6개의 새로운 공장 부지를 할당할 예정인 것으로 알려졌다. 총 투자 금액은 주로 CoWoS 첨단 패키징 생산 능력 확대를 위해 5000억 위안을 초과하며 4월 초에 발표될 예정입니다.

TSMC는 관련 뉴스에 응답하지 않았습니다. 정치위안(Political Yuan)에 따르면 위안첸(Yuan Cheng Wen-can) 집행부 부사장은 지난해 중반부터 지난해 초까지 TSMC의 첨단 패키징 공장을 CPIC 내 지아커(Jiake)로 이전하는 것을 적극적으로 조정해 왔다. 및 전력설비에 대한 조사 및 가공이 완료되었으며, 4월 착공이 예상되고 있어 관련 루머를 간접적으로 확인하고 있습니다.

소식통에 따르면 Jiake는 향후 TSMC의 첨단 패키징 생산 능력을 위한 새로운 클러스터가 될 것이며, 6개의 새로운 공장 중 2개가 올해 건설될 예정이며, 이는 "4월 건설이 시작될 것"이라는 정치원의 성명과 일치합니다. "

TSMC가 생산을 확대하는 주된 이유는 첨단 패키징 공급이 부족하기 때문이다. H100을 예로 들면, CoWoS를 통해 관련 부품을 통합한 후 각 웨이퍼는 약 28개의 칩만 생산할 수 있다. 다음 B100은 크기와 크기로 인해 통합 속도는 빨라졌고 각 웨이퍼의 출력은 16개에 불과합니다. 엔비디아의 업데이트된 AI 칩의 출력은 계속해서 절반으로 줄어들 것으로 예상됩니다.

엔비디아 AI 칩을 탑재한 AI 서버가 증가하고 있으며 투자자들은 H100의 판매량이 2024년에 400,000대, B100이 500,000대 또는 600,000대로 증가할 것으로 추정합니다.

https://money.udn.com/money/story/5612/7837612?from=edn_maintab_index

經濟日報

先進封裝廠台積電大加碼 將砸5,000億在嘉科蓋六座廠 | 產業熱點 | 產業 | 經濟日報

台積電嘉義科學園區先進封裝廠新廠投資案，傳出政院與台積電已有共識，將在嘉科撥出六座新廠用地給台積電，比原本預期的四座多兩...

• 하나증권 미래산업팀(스몰캡)

★ 산업용 AI(Overweight): 제조 혁신의 시작 ★

원문링크: https://bit.ly/3Vmwurr

1. 산업용 AI 시장 개화 초기 국면, 아시아권 중심의 본격적인 확장 기대
   - AI 산업은 2020년대 들어서 더 빠른 데이터 축적을 기반으로 발전 속도를 가속
   - 초기의 경우 AI는 학습된 결과를 도출하는 형태에 불과해서 산업용으로 광범위하게 적용되기 어려웠으나, 현재 생성형 AI를 필두로 빠른 기술 발전을 기반으로 다양한 제조 산업에 적용이 시작될 전망
   - AI를 도입할 경우 산업에서는 크게 1) 비용 절감, 2) 수율 및 품질 개선, 3) 서비스 및 경영 효율 증대의 효과를 누릴 수 있기 때문
   - 2023년 11월 미국 통계국에 따르면 아직 미국 내 산업 평균 약 4%만이 AI를 사용하고 있어 산업용 AI는 시장 개화 초기를 맞이한 상황으로 본격적인 확장이 기대
   - 특히 제조업이 산업의 중심이 되는 아시아권에서의 산업용 AI 발전의 중요도는 더 높을 것으로 예상
   - 국내에서도 산업용 AI 발전과 함께 기존 산업과의 시너지를 창출해낼 수 있는 기업이 고성장하는 산업의 수혜를 온전히 받을 것으로 판단되기 때문에 투자자 관점에서 산업용 AI 생태계 내에 두각을 드러낼 수 있는 기업을 조망할 필요 존재

2. 제조 업체의 AI 도입은 필수
   - 제조 현장에 산업용 AI를 적용하는 것은 여전히 어려움이 존재
   - 1) AI 개발의 기본이 되는 데이터 확보 및 표준화 작업이 어려우며, 2) 각 회사별 고유한 제품과 제조 시스템으로 인한 학습 난이도가 높으며, 3) AI의 결함으로 인한 제조 공정 중단의 위험성이 존재하기 때문
   - 다만, 글로벌 제조 기반의 기업들은 그 어느 때 보다도 치열한 경쟁을 겪고 있는 상황
   - 기존 산업의 방식을 크게 흔드는 빅테크 기업, 저렴한 노동력으로 무장한 해외 경쟁자 등 기존 기업들은 생존을 위해 원가 절감, 효율성 극대화, 비즈니스 모델 혁신이 절실
   - 많은 기업들이 ‘Digital Transformation(DX)’을 넘어 AI 도입을 핵심 목표로 삼는 이유

3. Top picks: 삼성에스디에스, 딥노이드
   - 삼성에스디에스: 국내 생성형 AI 서비스 확대에 따라 클라우드 및 데이터센터 사업의 고성장이 예상. 디지털 물류 플랫폼 첼로스퀘어 확대에 따른 물류 사업의 수익성 개선도 전망
   - 딥노이드: 올해 상반기 글로벌 머신비전 1위 업체 코그넥스 향 산업용 AI 솔루션 딥팩토리 공급이 시작되며 매출 성장이 본격화될 전망
   - 포스코DX: 2차전지 및 철강 등의 포스코 그룹 관계사의 제조 자동화 투자 확대에 맞춰 급격한 수주 잔고 상승을 맞이
   - 엠로: 삼성에스디에스 및 오나인솔루션즈와 통합 공급망 관리 SaaS 플랫폼을 개발 진행 중으로 해외 매출 가시성에 주목 필요
   - 코닉오토메이션: HBM의 핵심으로 부상하는 후공정 장비 진출 기대감과 2차전지 고객사의 해외 투자에 따른 수혜가 전망되는 기업으로 성장성이 기대

하나증권 미래산업팀(스몰캡) 텔레그램 주소: https://t.me/hanasmallcap

하나증권 미래산업팀(스몰캡) 드림

• 위 내용은 컴플라이언스의 승인을 득하였음

**Tech News Update (2024.03.12)
[삼성증권 반도체 소부장/류형근]

■ 삼성전자 시안 공장 가동률 70% 대 회복**

- 최근 삼성전자 시안 공장 가동률은 70%를 상회.

- 현재 8세대 (236단) 공정 전환을 진행하고 있는 만큼 월 생산량은 다소 줄어들었을 것으로 추정.

- 2H22부터 시작된 메모리 업황 악화에 대응하기 위해 2H23 시안 공장 가동률을 20~30% 수준까지 하락.

■ 삼성전자 평택 4공장 PH3 클린룸 공사 앞당길 전망

- 삼성전자 평택캠퍼스 공사를 맡은 협력사는 직원들에게 오는 31일부터 4공장 페이즈2(PH2) 클린룸 공사에 대한 변동 사항이 생겼다고 확정 공지.

- 건설 현장 근로자는 약 2만 명에서 1만~1.3만 명으로 한시적으로 줄어들 전망.

- PH2는 4공장에 설치되는 파운드리용 클린룸. 설계 변경을 위해 이달 중으로 PH2 공사에 대한 조정을 할 방침.

- PH2 대신 메모리 반도체 생산라인에 설치되는 PH3 클린룸 공사를 먼저 진행할 예정.

■ 인텔 파운드리 1.4nm

- 업계에 따르면 인텔은 SPIE 2024에서 14A 파운드리 공정의 스펙을 최초로 공개.

- 14A로 만든 칩은 18A급 공정보다 와트당 성능이 15% 이상 향상. 14A에서 5% 성능을 끌어올린 14A-E 공정의 경우 18A 대비 칩 집적도가 1.2배나 개선될 전망.

- 14A 공정에서 High-NA EUV 장비 최초 사용 예정.

■ 갤럭시 S24 글로벌 초도 판매 전작대비 8% 상승

- 카운터포인트리서치에 따르면 올해 1월 28일부터 2월 17일까지 집계한 갤럭시S24 시리즈 세계 누적 판매 대수는 지난해 같은 기간 S23 시리즈 대비 약 8％ 증가.

- 사전 예약에서만 121만대를 판매한 국내 시장의 경우 갤럭시S24 시리즈 판매량은 전작보다 약 22％ 증가.

- 영국, 독일, 프랑스, 네덜란드 등 유럽 지역에서 높은 사전 예약 주문량을 바탕으로 약 28％ 급증. 미국도 전작 대비 약 14％ 증가.

- 소비자 절반 이상은 주력 모델 갤럭시S24 울트라(52％)을 선택했으며, S24 플러스(21％)도 전작 플러스 모델(15％)과 비교했을 때 판매량이 53％ 증가.

감사합니다

Bernstein은 TSMC 목표주가를 $120에서 $150로 상향하면서 'Outperform' 등급을 유지

분석가 Mark Li는 특히 하반기에 그로스마진이 더 높아질 것

“많은 사람들이 하반기 마진을 걱정하지만 우리는 HoH 개선을 기대합니다. 우리의 2025년 및 2026년 총마진(GM) 예측도 합의보다 높습니다.”

"이제 많은 사람들은 TSMC의 GM이 HoH를 DIP할 것으로 예상하며 3nm에서는 3~4%, 5nm와 3nm 간의 용량 공유에서는 1~2%의 지연이 발생한다고 생각합니다."

"우리는 1H24부터 2H24까지 1~2%의 드래그가 증가한다는 데 동의하지만, 2Q23 실적 발표에서 TSMC가 안내한 4Q23에도 3nm에서 3~4%의 드래그가 있었습니다."

"우리는 TSMC가 2024년 감가상각비가 전년 대비 30%에 가까울 것이라고 안내했기 때문에 TSMC의 감가상각으로 인한 영업 레버리지를 많이 누리지 못할 수 있다는 점에 동의. 올해의 매출 성장은 20% 초중반보다 약간 더 클 것입니다."

"인건비는 수익만큼 빠르게 오르지는 않을 것입니다. ... 따라서 TSMC의 GM은 하락 대신 2H24에 53.5~54.6% 상승할 것으로 예상합니다."

오라클 실적(시간외 +13.2%)

EPS: $1.41 (추정 $1.38)
매출: $13.28B (추정 $13.28B)
- 클라우드 매출(IaaS 및 SaaS): $5.1B (추정 $5.06B)
- 클라우드 인프라(IaaS) 매출: $1.8B(전년 대비 +49%)
- 클라우드 애플리케이션(SaaS) 매출: $3.3B(전년 대비 +14%)
- Fusion Cloud ERP(SaaS) 매출: $0.8B(전년 대비 +18%)
- NetSuite 클라우드 ERP(SaaS) 매출: $0.8B(전년 대비 +21%)

조정 영업이익률: 44% (추정 42.9%)
배당금 $0.40/shr
기타 지표:
Remaining Performance Obligations: 29% 증가하여 $80B 이상

주목할만한 점
- 2세대 AI 인프라에 대한 강력한 수요로 클라우드 인프라(IaaS) 매출이 49% 증가하여 오라클의 클라우드 비즈니스가 빠르게 성장하고 있음을 알 수 있습니다.
- Cerner의 고객 대부분을 Oracle의 2세대 클라우드 인프라로 마이그레이션했습니다.
- 다음 분기부터 이러한 고객은 새로운 외래 클리닉 클라우드 애플리케이션 제품군을 사용할 수 있습니다.

"Gen2 AI 인프라에 대한 수요가 상당하기 때문에 클라우드 인프라 용량을 예약하는 대규모 계약이 계속 수주될 것으로 예상 합니다 공급을 초과하여 신규 클라우드 데이터 센터를 개설하고 기존 클라우드 데이터 센터를 매우 빠르게 확장하고 있음에도 불구하고' Oracle Corp는 Gen2 클라우드 인프라 비즈니스가 가까운 장래에 3분기에 53% 증가하여 초고속 성장 단계를 유지할 것으로 예상합니다.

Oracle Corp는 현재 $80B의 나머지 성과 의무 중 43%가 향후 4분기 동안 수익으로 인식될 것이라고 밝혔습니다.

CEO: "3분기의 기록적인 성과, 특히 클라우드 인프라에서의 성과는 Oracle의 새로운 벤치마크를 제시합니다. 우리의 확장 클라우드 데이터 센터와 새로운 외래 클리닉 클라우드 애플리케이션 제품군과 같은 혁신적인 AI 기반 솔루션은 업계 표준을 재정의하고 성장 궤도를 촉진할 준비가 되어 있습니다."

- Oracle은 이전 FY'26 전망이 너무 '보수적'일 수 있다고 밝혔습니다.

- Cerner를 포함한 4분기 총 수익이 4% - 6% 증가할 것으로 예상됩니다.

어닝콜

다음 주에 엔비디아와 예정되어 있는 깜짝 놀랄 소식이 있습니다.

그 동안 우리는 기록적인 수준의 데이터 센터를 구축하고 있으며 이는 세계 최대 규모의 데이터 센터입니다. 하지만 이 모든 것을 온라인에 연결하려면 24개월이 걸립니다. RPO는 수요를 충족할 수 없기 때문에 수익보다 빠르게 성장하고 있습니다. 그러나 우리가 이를 온라인으로 가져오면 즉시 생산 능력이 채워지고 있으며, Capex가 상당히 높아지더라도 여전히 마진이 개선될 것으로 기대합니다. 이를 통해 우리는 향후 수년간 고성장 회사로 자리매김할 수 있게 되었으며 일단 역량을 확보하게 되면 성장이 가속화될 것입니다. 우리는 단일 클라우드 인프라의 세계는 끝났다고 생각하며 고객은 여러 클라우드 기술이 서로 소통하기를 원합니다. 우리는 이 일을 하는 유일한 회사이고 경쟁자가 없습니다.

https://youtu.be/cvGVRNLPmxg?feature=shared

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