**Tech News Update (2024.03.25)
[삼성증권 반도체 소부장/류형근]

■ 중국 스마트폰 판매량**
- Week 11 (2024년 3월 17일) 기준 중국 스마트폰 판매량은 63.7m으로 전년동기 대비 Flat한 수준을 기록.

- 애플 제외 시, 전년동기 대비 5% 성장. 애플의 경우, 전년동기 대비 21% 역성장.

■ 삼성전자 AI 반도체
1) GTC 2024

- GTC 2024에서 HBM3e 12단 제품을 최초로 공개. Nvidia의 CEO인 젠슨 황은 19일 GTC 글로벌 미디어 행사에서 삼성 제품을 현재 테스트하고 있다고 언급.

2) 주주총회

- 12nm 급 32Gb DDR5를 활용한 128GB 대용량 모듈 개발로 시장을 선도하고, 12단 적층 HBM 선행으로 HBM 시장 주도권을 찾을 것으로 언급.

- DRAM 1c, V9 (NAND), HBM4 등 신공정을 최고의 경쟁력으로 개발해 다시 업계를 선도하고, 첨단공정 비중 확대/제조 능력 극대화를 통해 원가 경쟁력을 확보할 것.

- MACH-1: 데이터 병목 현상을 1/8로 줄이고, 전력 효율성을 8배 높인 AI 가속기. HBM 대신 LPDDR을 활용하여 가격 경쟁력과 효율성을 개선.

■ 중국 반도체
- Naura: 중국 최대 반도체 장비 업체로 3Q23 누적 순이익은 52.75억 위안으로 2022년 연간 순이익을 2배 이상 상회.

- 중환반도체: 전기차용 반도체 자립은 이미 이뤘다고 발표.

- AMEC: 중국 식각 장비 시장 내 60-75%의 점유율을 차지. 2022년 말 제품 종류별 0-20%였던 점유율을 순식간에 확대. 회사 관계자에 따르면, TSMC도 AMEC의 장비를 활용.

- 중국 반도체의 급성장 배경: 중국산 우선 이용 정책이 급성장의 배경. 최근 AMEC 회장은 최근 "중국이 수입하는 반도체 장비의 80%를 연말까지 중국산으로 대체할 수 있다"고 언급.
■ SK하이닉스, 중국 상무부 장관과 반도체 협력 논의

- 중국 왕원타오 상무 장관은 SK하이닉스가 지속적으로 중국 투자를 늘리고, 중국에 깊게 뿌리를 내리며, 중국의 고품질 발전이 가져올 성장 기회를 공유하기를 희망한다는 입장을 표명.

- SK하이닉스 곽노정 사장도 중국 내 사업을 끊임없이 추진할 것으로 언급.

- 22일 애플 팀 쿡 CEO도 왕원타오 상무 장관과의 미팅에서 중국 투자를 약속. 중국 공급망, R&D, 매장에 계속 투자하고 있다고 언급.

■ 중국 정부기관에서 인텔 칩 사실상 퇴출
- Financial Times에 따르면, 중국은 자국 정부기관에서 인텔과 AMD의 Micro Processor를 탑재한 PC와 서버를 퇴출하는 내용의 새로운 가이드라인을 도입.

- Microsoft Window를 비롯한 외국산 OS와 데이터베이스 소프트웨어 대신 중국 제품을 쓸 것을 권장하는 내용도 포함.

감사합니다.

마이크론 실적, 좋아요 꾹
[삼성증권 반도체/황민성]

마이크론 실적은 시장의 기대보다 좋고, 당연히 가이던스도 좋고, 주가도 좋았습니다. 한국도 예외가 아니라는 것은 오늘 주가 상승이 보여주고 있습니다.

무엇이 그렇게 좋을까, 또 얼마나 좋을까요? 결국 메모리 수급입니다. HBM은 올해는 완판, 내년도 대부분 할당하는 수준이라, HBM을 더 만들수록 가격은 오르고 이익도 빠르게 상승합니다. 이제 모두가 많이 만들 것이라고 하지만, 어려운 것을 알기에 얼마나 이 말을 믿어야 하는지가 궁금해집니다. 하루 아침에 공급이 좋아지기 어려우니까 적어도 올해 완판(SOLD OUT)이라는 말은 믿을 수 있습니다.

우리가 맛집에서 경험하듯이 모자라면 사람들은 더 주문하고 기꺼이 더 가격을 지불합니다. 모자람이 줄어들면 상황이 바뀔 수도 있지요. AI가 장기적인 추세라도 단기적인 조정도 오겠지요. 단, 아직은 너무 이르다는 생각입니다. 왜냐하면 아무리 좋다고 해도 장비를 주문하면 공급이 나오기까지 시간이 필요합니다. 갑자기 수요가 줄면 또 상황이 바뀌지만, FED는 금리 인하를 재확인하였습니다. 반도체를 많이 사는 사람이 승자라는 생각을 다시 확인해 드립니다.

관련 자료: https://bit.ly/43nG4MZ

(2024/03/21 공표자료)

**Micron Technology FY2Q24 실적발표

■ FY2Q24 실적 결과**

1. 실적 결과

- 매출액 58.2억 달러 (q-q +23.2%, y-y +57.7%): 컨센서스 53.5억 달러 상회

- Non-GAAP GPM 20.0%: 컨센서스 13.2% 상회

- Non-GAAP EPS 0.42달러: 컨센서스 -0.25달러 상회

2. DRAM

- 매출액 41.6억 달러 (q-q +21.3%, y-y +52.8%)

- Bit growth: q-q +한 자릿수 초반%

- ASP: q-q +10대 후반%

3. NAND

- 매출액 15.7억 달러 (q-q +27.4%, y-y +77.1%)

- Bit growth: q-q -한 자릿수 초반%

- ASP: q-q +30% 이상

■ FY3Q24 가이던스

- 매출액 66억 달러 (±2억 달러): 컨센서스 60억 달러 상회

- Non-GAAP GPM 26.5% (±1.5%): 컨센서스 20.4% 상회

- Non-GAAP EPS 0.45 달러 ±0.07 달러: 컨센서스 0.09달러 상회

■ 중장기 산업 전망

- DRAM CAGR: +10% 중반

- NAND CAGR: +20% 초반

■ HBM

- HBM3e 대량 양산 시작. F2Q24에 HBM3E 첫 매출 인식. Nvidia의 H200향으로 공급 예정.

- 경쟁제품 대비 전력 효율이 30% 높다는 피드백. 고객들과 추가 공급 논의 진행 중.

- 올해 HBM 매출은 수 억 달러 수준을 예상. 올해 공급 가능 물량은 이미 판매 완료.

- 3월 초 HBM3E 12단 (36GB) 제품 sample 준비 완료. 2025년부터 대량 양산 예정.

■ 기타

- FY24 CAPEX: 75-80억달러 (WFE: 전년대비 감소)

- 2024년 공급 빗그로스는 DRAM, NAND 모두 Demand 대비 낮을 것. 재고 축소 예상.

SK하이닉스 흑자전환인데 왜 주가는 내려요?
[삼성증권 반도체/황민성]

한마디로 차익실현이고, 저희는 동의하지 않습니다.

차익실현은 작년에 가격이 가장 많이 빠질때 샀으니, 가격이 가장 많이 오를때 팔겠다는 것이지요. 4분기 실적에서 디램 가격은 전분기 대비 10% 후반, 낸드 가격은 40% 이상 올랐습니다. 계속 오르겠지만 오름폭이 줄어든다는 우려이고, 가동률과 투자 증가가 그 배경입니다.

수요는 아직 불안요소가 있습니다. TI 실적이 부진했고, 중국 경제는 부진합니다. 공급의 척도인 ASML의 가이던스는 부진한 중국을 메모리의 성장이 상쇄하고 있습니다. 이러한 고민을 해결할 구조적인 변화를 시장은 원하고 있습니다.

해답도 간단합니다. 메모리 산업의 과거 매출 대비 투자는 40% 수준인데, 올해 SK는 20%, 삼성은 30% 수준으로 예상됩니다. 저희 삼성증권은 이러한 변화가 보다 구조적인 현금흐름의 개선으로 이어질 것으로 예상하고 있습니다. AI 시대를 맞이하여 HBM이 잘 팔리는 것보다도 더 긍정적인 변화이고, SK하이닉스의 차익실현을 권하지 않는 이유입니다.

자료: https://bit.ly/47J93LG

(2024/1/25 공표자료)

SK하이닉스 4Q23 실적결과

- 매출액 11.3조원 (컨센서스: 10.4조원)

- 영업이익 3,460억원 (컨센서스: -515억원, 흑자 전환)

**Tech News Update (2024.01.25)
[삼성증권 반도체 소부장/류형근]

■ 램리서치 실적 발표**

- FY2Q24 실적 결과: 매출액 37.6억 달러, EPS 7.52달러 (컨센서스: 매출액 37억 달러, EPS 7.07달러)

- FY3Q24 가이던스: 매출액 34-40억 달러, EPS 6.15-7.65달러 (컨센서스: 매출액 36.8억 달러, EPS 6.6달러)

■ 갤럭시S24 사전판매

- 국내: S24 시리즈 사전예약 판매량은 120만 대에 육박할 전망. 전작의 경우 109만 대, S22 시리즈는 101만 대, S21은 80만 대 수준. 갤럭시 전체 중 역대 최다 사전 예판 기록은 노트10이 보유한 138만 대.

- 연간 판매량 3,000만 대 돌파 기대감. S10이 3,540만 대를 기록한 이후 시장이 위축되면서 S20 2,540만 대, S21 2,430만 대, S22 2,380만대로 하락세.

■ 삼성전자 NAND 신제품 출시

- 소비자용 SSD 신제품인 90 EVO 출시. 연속 읽기 (5,000MB/s) 및 쓰기 속도 (4,200MB/s)를 전작 대비 43%, 30% 개선.

- 자체 개발한 5nm Controller를 소비자용 SSD에 처음 탑재하여 전력효율을 70%까지 개선.

- Host Memory Buffer라는 신기술 적용. Host PC Memory를 디바이스가 사용할 수 있도록 할당 및 해제하는 기술.

- PCIe 5.0 지원: Omdia에 따르면, PCIe 기반 SSD 시장은 2023-2027년 연평균 17% 성장. SSD 시장 내 비중이 99%에 이를 것으로 전망.

■ CoWoS Capa

- Nvidia, AMD 등 고객사의 긴급 오더가 증가하며 Advanced Packaging Capa 확대 목표 상향.

- Nvidia가 현 주문의 50%를 차지. H100 리드타임은 여전히 10개월 수준.

- TSMC의 CoWoS 월 Capa는 2024년 말까지 32K, 2025년 말까지 44K로 늘어날 전망.

- Nvidia 신제품 출시: 2Q24 H200 출시 예정. B100 (3nm 적용)의 경우, 3월 GTC 컨퍼런스에서 공개될 예정. 9월 양산이 예상.

감사합니다.

**한미반도체: TC Bonder 매출 본격화
[삼성증권 반도체 소부장/류형근]

■ 4Q23 실적 Review**

- 4분기 실적은 컨센서스를 크게 상회했습니다. SK하이닉스향 TC Bonder 매출이 일부 인식되었고, 충당금이 환입된 영향입니다.

■ 관건은 TC Bonder 성장의 지속성에 있다

- 2024년 말까지 대규모 HBM Capa 증설이 전개될 것으로 예상됩니다. 하지만, 올해가 지나고 나면, HBM 후공정 Capa 성장률은 둔화될 가능성이 있다고 생각합니다.

- 장비의 성격에 따라 매출의 지속 가능성은 달라질 것으로 예상합니다. 범용 장비라면 성장성이 떨어질 수 있고, HBM 세대별로 전용 장비를 필요로 한다면, 고객사의 HBM 믹스 변화 속 지속적인 수요 창출이 가능할 것으로 전망합니다.

- HBM4에서도 활용될 것으로 예상되며, 고객사 확대 가능성도 열려 있습니다.

■ 목표주가 70,000원과 매수의견 제시

- Valuation 부담이 있으나, 4Q23을 기점으로 시작된 이익의 회복과 향후 2년 간의 긍정적 방향성 등을 감안 시, 매수 접근이 가능할 것이라는 판단입니다.

자료: http://bit.ly/3Sq3E7Y

(2024/1/19 공표자료)

**Tech News Update (2024.01.19)
[삼성증권 반도체 소부장/류형근]

■ 삼성전자 일본 소부장 점검**

- 언론보도에 따르면, 삼성전자 반도체 부문의 주요 경영진이 다음 주 일본 출장에 나설 전망.

- 반도체 소재·부품·장비 업체들이 몰려 있는 일본에서 공급망을 점검하고, HBM 생산 능력을 키우기 위한 행보가 아니냐는 해석.

- 주요 임원들이 동시에 일본을 방문해 파트너사와 개별적인 만남을 갖고 공급망을 살피는 사례는 이례적.

■ TSMC 2nm

- 업계에 따르면, TSMC는 이르면 오는 4월부터 2nm 공정 양산을 위한 장비 반입·설치를 시작할 예정.

- 내년 중 2nm를 차질없이 양산하기 위한 준비에 박차를 가하고 있다는 분석

- TSMC는 3나노까지 기존 FinFET 방식을 그대로 활용. 전류가 흐르는 채널 4개면을 감싸 데이터 처리속도와 전력효율을 높인 GAA 방식은 2nm부터 도입.

- 2nm 로드맵: 삼성전자 2025년, TSMC 2025년, 인텔 2024년 말

■ SK실트론, 인피니언 장기공급계약

- 업계에 따르면, SK실트론은 최근 독일의 시스템 반도체 기업 인피니언에 SiC 웨이퍼를 공급하는 계약을 체결.

- 계약 규모나 공급량, 시기는 공개되지 않았지만 장기 계약으로 추정.

- SK실트론은 6인치 웨이퍼를 우선 공급한 뒤, 8인치 웨이퍼 공급 협력에 나설 전망.

■ 갤럭시AI 확대

- 삼성전자는 올해 약 1억 대의 갤럭시 모바일 기기에 ‘갤럭시 AI’를 탑재하겠다고 발표.

- 언팩 행사 막바지에는 반지 형태의 웨어러블 헬스케어 기기 ‘갤럭시 링’이 깜짝 공개.

- 손목시계인 갤럭시 워치보다 착용하기 편한 스마트 반지로 삼성 헬스 서비스에 특화. 24시간·365일 사용자의 건강을 모니터링하고 AI가 실시간 가이드를 제공할 전망.

■ 삼성-TSMC 표준 칩렛 경쟁

- 업계에 따르면, 삼성전자와 TSMC는 UCIe를 적용한 반도체 시제품의 테이프아웃을 완료하고, 올해 상반기 중 검증을 마칠 계획.

- UCIe는 반도체 업계에서 주목받는 칩렛 표준.

- 삼성전자·TSMC·인텔·퀄컴·MS·구글 등이 개방형 칩렛 표준화를 목표로 2022년 3월 UCIe 컨소시엄을 출범시켰으며, 현재 UCIe 1.1까지 마련된 상태

감사합니다.

[반.전] TSMC: 4Q23 실적 발표 - Quick review

안녕하세요. 삼성증권 문준호의 ‘반도체를 전하다’입니다.

TSMC가 4분기 실적을 공개했습니다. 현재 컨퍼런스콜이 진행 중이라, 우선 주요 수치들만 공유해 드립니다.

■ 4Q23 실적 vs FactSet 컨센서스

- 매출액 6,255억 대만달러
: +14.4% y-y, -0.0% q-q
: USD 기준, +13.6% q-q

- 공정별 매출 분석
: 선단 공정 매출액은 +30% q-q
: 성숙 공정 매출액은 -7% q-q
: 비중 3nm 15% / 5nm 35% / 7nm 17% vs 3Q23 3nm 6% / 5nm 37% / 7nm 17%

- 전방 산업별 매출 증감 (q-q)
: 스마트폰 +27%
: HPC(고성능 컴퓨팅) +17%
: IoT -29%
: 차량 +13%

- 매출총이익률 53.0% vs 3Q23 54.3%
: 컨센서스 52.9% 부합
: 3nm 비중 증가 영향으로 수익성 희석

- 영업이익률 41.6% vs 3Q23 41.7%
: 컨센서스 41.0%

- 재고일수 77일 vs 3Q23 94일

■ 1Q24 가이던스 vs FactSet 컨센서스

- 매출 가이던스 5,598~5,847억 대만달러 (-8.5% q-q)
: 컨센서스 5,737억 대만달러 부합
: USD 기준, 18.0~18.8억 달러 (-6.2% q-q)

- 매출총이익률 가이던스 52.0~54.0%
: 컨센서스 51.2% 상회

-영업이익률 가이던스 40~42%
: 컨센서스 39.4% 상회

■ 2024 연간 가이던스

- 2024년 연간 매출액 20% 이상 성장 시사
: 컨센서스 +21%
: "파운드리 시장 성장(+20%)을 상회"

- 연간 CAPEX는 USD 280~320억 달러 사이
: 중간값 기준 전년 USD 305억 달러 수준
: 70~80%는 선단 공정에 할당
: 최근 시장에서도 USD 300억 달러 내외 수준을 전망

컨퍼런스콜을 마친 후 다시 업데이트해 드리겠습니다.

감사합니다.

(2024/1/18 공표자료)

**Tech News Update (2024.01.11)
[삼성증권 반도체 소부장/류형근]

■ 삼성전자 계열사 지분 매각 관련**

- 홍라희 전 리움 관장과 이부진 호텔신라 사장, 이서현 삼성복지재단 이사장이 총 2.8조 규모 삼성전자 및 주요 계열사 지분을 매각할 예정.

- 삼성전자 지분은 2.19조원 수준. 삼성생명과 삼성물산, 삼성SDS 등 주요 계열사 지분 규모도 5,586억원 수준.

- 상속세 재원 마련 측면에서 이뤄진 블록딜.

■ 안드로이드 스마트폰 재고 관련

- 업계 관계자에 따르면, 3Q23 시작된 안드로이드 스마트폰의 재고 Restocking은 2024년 1월 종료 예상.

- Emerging market의 경우, 로컬 브랜드는 40-50% 오더컷을 진행 중.

- 중국 외 시장에서 중저가 스마트폰 출하량 전망치는 주문이 두자릿수% 감소하며 하향 조정.

- 최근의 출하량 개선세는 수요 개선보단 성수기 재고 비축 차원이라는 분석.

■ TSMC, MediaTek 2023년 12월 월 매출 발표

- TSMC: 1,763억 대만달러로 전월대비 14.4%, 전년동월 대비 8.4% 감소. 2023년 매출액은 2.16조 대만달러로 전년대비 4.5% 감소.

- MediaTek: 436.7억 대만달러로 전월대비 1.4%, 전년동월 대비 12.9% 증가. 4Q23 매출액은 전분기 대비 17.7% 증가.

■ 제우스, 올해 패키지 신장비 매출 1,000억 특수

- 이종우 제우스 대표는 HBM 생산 시 활용되는 신 세정 장비를 통해 올해 1,000억원 가량의 매출을 거둘 것으로 예상된다고 언급.

- HBM용 패키지 신 장비는 ATOM과 SATURN.

- ATOM: Carrier에서 웨이퍼를 떼어냈을 때 잔여물을 제거하는 역할을 수행. 납 등 소재 잔여물을 제거하거나 절단면을 세정하는데 활용.

- SATURN: 식각 공정 이후 Cu 등 잔여물을 제거하는 공정에서 활용.

■ 반도체 소부장 기업 29개 사, 용인 입주 예정

- 2023년 말까지 용인반도체클러스터 분양 대상 37개 필지 중 31개 필지에 29개 기업이 입주 협약.

- 원익IPS, 솔브레인, 주성엔지니어링, 큐알티, 넥스틴, 파크시스템스, 에이피티씨 등이 입주 예정.

■ 퀄컴 차량용 반도체 사업 관련

- 크리스티아노 안몬 CEO는 차량용 반도체 사업이 기대 이상의 매출을 달성할 것으로 예상된다고 발표.

- 차량용 반도체 매출액이 2026년까지 약 40억 달러에 도달하고, 2020년 대 말까지 90억 달러까지 성장 예상.

감사합니다.