AMD於2024年8月19日宣布，與ZT Systems達成收購協議，交易金額49億美金。ZT Systems擁有超過15年設計和部署大規模資料中心 AI 計算和存儲基礎設施的經驗，此次收購將顯著提升AMD系統設計與客戶服務能力。交易完成後，ZT Systems將併入AMD的資料中心解決方案業務部門，而ZT Systems現任CEO Frank Zhang將領導製造業務，總裁Doug Huang將負責設計和客戶服務團隊，並向AMD執行副總裁兼總經理Forrest Norrod報告。此次交易已獲AMD董事會一致批准，預計將於2025年上半完成，但仍需等待相關監管部門的批准。

根據定錨研調，AMD預計在MI375採用Rack level設計，但因自身設計能力不足，並且多數ODM廠商皆與NVIDIA合作密切，在AMD MI300系列出貨規模不大的情況下，不願意投入資源與AMD共同開發，故AMD透過併購ZT強化Rack level設計能力，後續有可能將製造部門分拆出售給ODM廠。

定錨認為，在併購完成後，AMD將掌握Rack level公版設計能力，對於ODM共同開發的依賴程度降低，並有可能會推出自己的參考設計供應商(Reference Design Vendor)，未來可關注製造部門分拆後由哪一家ODM廠商併購，該ODM廠商有可能會成為AMD長期合作夥伴；此外，ZT在併入AMD後，有可能會遭到NVIDIA限制取得GPU，導致訂單流向其他ODM廠商。

參考新聞:
https://www.digitimes.com.tw/mservice/dailynews_pc/shwnws.asp?id=700267

媒體報導，車用半導體IDM廠財報皆呈現電動車市況不理想，雖然庫存調整已進入尾聲，但客戶庫存回補力道疲弱，對於新規格導入速度也明顯放緩，導致電動車「矽含量」提升的趨勢無法顯現。此外，受限於充電樁基礎建設進度緩慢，消費者需求逐步轉向油電混合車，導致車用功率元件需求降低。

而在中國地區，雖然是少數銷售表現相對強勁的市場，但本土車廠價格戰尚未停歇，擠壓零組件供應鏈的利潤空間。

根據定錨研調，近年中國半導體產業積極擴充成熟製程產能，並用於量產車用晶片，包括MCU、IGBT、MOSFET……等，同時也在第三代半導體領域投入許多資源，在政府補貼支持下，嚴重破壞相關零組件的合理報價。

定錨認為，歐美利率環境是影響車市需求復甦的關鍵因素，而電動樁基礎建設也會影響歐美消費者購買純電車的意願。由於美國即將在2024年底舉行總統大選，目前Donald Trump民調領先，該候選人政見相對不重視綠能及環保議題，恐成為純電車市場復甦的潛在不確定因素，短期內應把關注焦點放在油電混合車。

參考新聞:
https://www.digitimes.com.tw/mservice/dailynews_pc/shwnws.asp?id=698416

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台積電法說會重點整理：

1) 2024Q1營收188.7億美元，QoQ -3.8%、YoY +12.9%；折合新台幣5,926億元，QoQ -5.3%、YoY +16.5%，毛利率53.1%，EPS 8.70元。本季營收優於前次財測區間180~188億美元，毛利率符合前次財測區間52.0~54.0%，受惠於AI相關客戶需求維持強勁，抵銷手機客戶需求季節性衰退。

2) 展望2024Q2，財測營收區間196~204億美元，QoQ +3.9~8.1%、YoY +25.0~30.1%，毛利率區間51.0~53.0%。受惠於AI相關客戶需求維持強勁，N5製程產能利用率維持高檔，N3製程產能規模持續增加，抵銷手機客戶需求季節性衰退；毛利率恐低於前一季度，反映諸多負面因素，包括403強震、電價上漲、N3製程毛利率低於公司平均……等。

3) 經營層預估，2024年全球半導體產值從YoY +10%以上下修至YoY +10%，晶圓代工產值從YoY +20%下修至YoY +14~19%，台積電財測營收區間維持YoY +21~26%，其中AI相關營收佔比約11~13%，未來數年CAGR達50%以上，並於2028年營收佔比達20%以上，是公司最重要的成長動能。全球半導體產值下修主因手機市場僅緩慢復甦，PC/NB市場需求仍疲弱，車用市場恐陷入衰退。

4) 2024年資本支出維持280~320億美元，其中70~80%用於先進製程，10~20%用於特殊製程，10%用於先進封裝、光罩、測試……等應用。美國亞利桑那州將會建立三座廠，一廠預計於2025上半年量產N4製程，二廠預計於2028年量產N3製程，三廠預計於2030年量產N2製程；日本將會建立兩座廠，一廠預計將於2024Q4量產N16製程，二廠預計將於2027年量產N6~N40製程；德國廠預計將於2024Q4動工，2027年量產N28/22特殊製程。

媒體報導，玻璃基板將成為未來趨勢，主要是IC載板核心層從原本玻纖布改為玻璃材質，可大幅提升IC載板耐熱溫度，除了Intel在玻璃基板的研發進度領先其他同業以外，Apple也正在與供應鏈討論導入玻璃基板的可行性。

根據定錨研調，玻璃基板因熱膨脹係數較低，結構、電性……等也較為穩定，有助於克服大尺寸IC載板衍生的邊緣翹曲問題，符合AI晶片尺寸越來越大的趨勢，也可作為先進封裝中介層使用。2024下半年Intel將於自家工廠建立試產線，未來將委託日系、台系載板廠協助量產，日系載板廠主要負責核心層關鍵材料處理，再由台系載板廠協助後段增層製程。

定錨認為，隨著各大半導體廠商陸續投入玻璃基板研發，可望成為未來大尺寸晶片的主流解決方案，預期半導體廠商與載板廠將於2025~2026年陸續建置量產線，玻璃基板最大供應商Corning以及相關設備供應鏈可望受惠。

參考新聞：https://technews.tw/2024/04/02/glass-substrates-chip-development/

媒體報導，Apple人工智慧研究人員於3月底發表了一款新的AI模型，名為ReALM，將可望大幅優化用戶與語音助理Siri的互動，ReALM模型參數規模 分別為8,000萬、2.5億、10億、30億，8,000萬參數的ReLAM效能已經可以媲美Open AI的GPT-4，參數較大的模型效能則可以勝過GPT-4。

Apple近期做出了許多組織調整，先是取消進行10年的Apple Car計畫，Micro LED部門和Siri資料營運辦公室也皆被裁員，ReALM模型推出後也意味著Apple更專注在AI的發展。由於Apple擁有規模龐大的終端硬體用戶，在模型優化方面具有顯著優勢，未來Apple也勢必將積極採購AI伺服器來滿足ReALM模型算力需求，將在2025~2026年陸續釋出採購訂單。

定錨認為，儘管近期Apple在手機市場遭遇逆風，在中國地區面臨華為Mate 60 Pro崛起，在海外市場面臨Samsung Galaxy S24系列AI功能挑戰，但Apple有可能會在2024年6月舉行WWDC，推出iOS 18作業系統，整合ReALM模型，提升iPhone在AI功能的表現，正面迎戰競爭對手。

參考新聞：https://www.digitimes.com.tw/mservice/dailynews_pc/shwnws.asp?id=689130

媒體報導，和大集團、程泰集團、上銀科技皆表示近期國際客戶下單意願有提升，訂單能見度逐漸改善，而台灣工具機暨零組件公會表示，隨著客戶庫存去化接近尾聲，預計2024下半年可望迎來復甦。

根據定錨研調，農曆年後工具機產業開始湧現急單、短單，尤其程泰、瀧澤、東台……等車床廠商復甦力道較強，而亞崴、瀧澤科……等銑床廠商則持續面臨陸系同業低價競爭。然而，車床廠商與日系同業同樣存在競爭關係，須靜待日本央行貨幣政策轉向、日圓止貶回升後，可望減緩競爭壓力。此外，直得、上銀……等滑軌、機械手臂廠商接單動能也略微回溫，訂單能見度較以往提升1~2個月。

定錨認為，工具機產業受到終端需求疲弱，以及日圓匯率貶值影響，客戶減緩採購，近期雖然已觀察到早期復甦跡象，但回溫力道並不強，未來應持續觀察日圓匯率走勢能否改善台系廠商的價格競爭力，詳細分析可參考先前發表於LINE TODAY專欄的文章。

參考新聞：https://money.udn.com/money/story/10871/7863545?from=edn_subcatelist_cate

LINE TODAY專欄文章連結：
https://today.line.me/tw/v2/article/DRZ8Q5g

經濟日報

景氣復甦 國際工具機展業者有感 | 綜合產業 | 產業 | 經濟日報

台灣國際工具機展進入第二天展期，參展廠商紛紛傳出銷售捷報，和大集團董事長沈國榮、程泰集團董事長楊德華、上銀科技董事長卓文...

群翊法說會重點整理：

1) 2023Q4營收6.29億元，QoQ -0.7%、YoY +2.2%，毛利率44.5%，EPS 1.86元。本季合約負債達33億元，與前一季度持平，反映載板設備訂單動能較疲弱，半導體設備訂單佔比增加，目前訂單能見度已達2024Q4季中，公司將維持產能滿載並陸續完成設備交付。

2) 展望2024年，經營層表示，營收將會有個位數百分比成長， 且2025年持續成長。先前已出貨的設備將依照客戶裝機進度陸續認列營收，並持續消化在手訂單，也開始評估於泰國設立營運據點，爭取PCB廠商遷移至東南亞地區的潛在商機。

3) 經營層表示，過去投入玻璃基板設備的相關研發近期取得重大進展，成功切入美系IDM客戶玻璃基板供應鏈，提供UV、烘烤、壓模……等高精密度自動化設備，主要用於ABF載板核心層取代玻纖布，依照美系IDM客戶擴產計畫，推估2024Q4開始少量交付設備，2025~2026年隨著客戶進一步擴產逐步放量出貨。

媒體報導，全球離岸風力發電建置炙手可熱，但專門安裝巨型風力渦輪機的船隻卻嚴重不足，恐將阻礙離岸風電的未來發展，根據船舶經紀公司估計，在中國以外約只有40艘離岸風電工作船，預期將投入148億美元，用於購置新船和改裝舊有船隻。

在離岸風電施工時，會需要非常多種類的工作船隻，包含了海洋探勘船、挖泥船、鋪纜船、風機安裝船、拖船、維運作業船…...等，船隻噸位從數百噸到數萬噸都有，在未來離岸風電區域開發3-1至3-2期間離岸風電工作船需求將會顯著提升。

根據定錨研調，目前在離岸風電施工的工作船主要仍為歐美公司，台廠已開始積極切入，包含了台船旗下的台船環海，森崴能源旗下的寶崴海事工程以及宏華營造旗下的東方風能，其中台船環海旗下的環海翡翠輪為台灣第一艘本土自製的離岸風電大型浮吊船，造價百億台幣，預計將於2024~2025年於海龍風場進行離岸風機水下基礎安裝作業。

參考新聞：https://www.digitimes.com.tw/mservice/dailynews_pc/shwnws.asp?id=687873

媒體報導，經濟部電價費率審議會昨決議，2024年4月起調漲電價，民生用電平均漲幅約11%，工業用電依級距漲幅不同，多數漲幅低於14%，但用電量超過5億度大戶及資料中心漲幅最高達25%。

定錨認為，儘管半導體產業用電量大，電價調漲勢必會影響成本結構，但設備折舊佔成本結構比重更高，初估調漲電價對台積電毛利率影響約0.5~1.0%，並不會嚴重影響獲利表現。另一方面，鋼鐵、水泥產業電費佔成本結構約12~15%、8~10%，且近期終端市場需求疲弱，廠商較難調漲產品報價來轉嫁成本，可能被迫自行吸收，對獲利表現衝擊較大。

參考新聞：https://technews.tw/2024/03/23/rising-electricity-prices-semiconductors/

TechNews 科技新報

產業電價最高調 25%，半導體製造廠：成本增影響毛利率

電價調漲方案定案，產業用電方面，增設年用電量5億度以上「特大戶」與資料中心級距，調幅至多25%。半導體製造廠表示，成本將增加，毛利率恐受影響。 經濟部電價費率審議會昨決議，4 月起電價平均調幅約 11%，每度電價格由 3.11 元升至 3.45 元。產業用電方面，逾 44 萬家工業用電戶調幅低於 1...