🇷🇺 Российская вычислительная техника. Серверы

Ревотех объявляет о начале поставок серверов C2124Б для высокопроизводительных вычислений

Интригу создает заявление компании, что данный сервер под брендом Гравитон основан на использовании отечественных процессоров – каких именно, компания не сообщает.

Сервер может поддержать до 8 графических ускорителей.

Такие сервера применяются в системах высокопроизводительных вычислений или для задач ИИ.

В отличие, например, от серверов линейки С2122, новинка еще не вошла в реестр Минпромторга, но компания уверена, что это произойдет в начале 2025 года.

Заявленная вычислительная мощность – до 480 Тфлопс в FP64 (для HPC вычислений) и до 26 727 Тфлопс в FP8 и INT8.

Форм-фактор – 4U. Каждая графический ускоритель снабжен термопакетом, мощность до 350 Вт на каждый. Подключение ускорителей осуществляется через переходную плату с встроенными PCI-E экспандерами. На передней панели можно поставить до 12 SATA накопителей Гравитон или 12 NVMe накопителей Гравитон U.3, которые более подходят для задач, связанных с ИИ.

Компания заявляет, что этот продукт соответствует категории радиоэлектронной продукции 1-го уровня локализации и уже доступен для заказа у дистрибьюторов.

Ревотех собирает серверы под брендом Гравитон на бывшем калужском заводе Samsung (в аренде у VVP Group), у компании есть собственная производственная площадка в Московской области, используются также мощности контрактной площадки OpenYard в Рязанской области. Собираются печатные платы, мониторы, ноутбуки, моноблоки и сервера. В 2023 г. выручка «Революционных технологий» составила 357,2 млн руб., чистая прибыль – 3,7 млн руб.

@RUSmicro, изображение - компании Ревотех

#серверы

♨️ Мнения. Интервью

Интервью с Иваном Покровским, исполнительным директором АРПЭ

Интервью подготовил журнал Стимул. Как и практически любое интервью с г-ном Покровским, его стоит прочесть целиком, это всегда остро и интересно на общем фоне "одобрямса".

Ниже приведу тезисы для желающих их обсудить в нашем ChipChat:

🔸 Отрасль решает задачу обеспечения продукцией ВПК страны и армии, обеспечив кратное увеличение объемов производства электроники для оборонного сектора в 2022-2023 годы, при этом штат вырос лишь на десятки процентов.

🔸 Необходимые модули выпускаются в основном частными предприятиями, на импортных компонентах, необходимого ассортимента адекватных российских компонентов по-прежнему нет. Доля использования российских компонентов в ОПК снизилась, хотя и выросли абсолютные объемы их использования.

🔸 Для массовых применений российские компоненты слишком дороги.

🔸 Уровня маржинальности в 20% хватает для работы, но этого недостаточно для развития технологий.

🔸 Маячат признаки сокращения объемов спроса.
Будет ослабляться бюджетная поддержка отрасли, почти вдвое.

🔸 Отменой требований по использованию микропроцессоров российского производство государство практически обнулило спрос на оригинальные российские процессоры.

🔸 Размыты требования к российской разработке электронного оборудования на рынке госзакупок и КИИ.

🔸 «Вариативная» балльная система позволяет вместо разработки закупать проектную документацию и локализовать сборку. Для исполнения требований ПП 719 достаточно использования российских компонентов во второстепенных модулях.

🔸 Есть проблема доступа к документации и техподдержке зарубежных разработчиков микросхем, что затрудняет самостоятельную разработку. Например, разработать сервер на 4-5 поколении Intel без участия Intel практически невозможно – не прописаны некоторые решения в документации, заметная часть функционала постоянно обновляется и улучшается, что требует постоянной связи с вендором. А еще надо учитывать экосистему «обвязки» процессора.

🔸 Все меньше китайских производителей открыты для сотрудничества с Россией.

🔸 МЦСТ попал в непростую ситуацию – компания находится под внешним управлением своего конкурента АО НПЦ Элвис, еще несколько компаний двигаются в том же направлении.

🔸 Регулятор считает, что выпуск российских процессоров в объемах, которые необходимы рынку, на сегодня нереален.

🔸 Все торговые компании пошли в сборку гражданских изделий по зарубежной конструкторской документации (для регулируемого рынка). При этом наше оборудование оказывается дороже аналогичного импортного в 2-3 раза.

🔸 По сути, основная схема на сегодня: зарегистрировать свою продукцию в реестре, привезти компоненты, по документации вендора собрать и продать в 3 раза дороже оригинала. Это оборачивается узким рынком, не позволяющим загрузить сборочные производства. Низкая загрузка еще более задирает стоимость. Сборочных предприятий становится больше, это еще более снижает среднюю загрузку – еще более задирая цены.

🔸 В 2024 году запущено 4 проекта строительства заводов по производству печатных плат. Ни один не будет загружен и, следовательно, конкурентоспособен.

🔸 Уже создано больше сборочных производств, чем нужно рынку.

🔸 Чтобы перейти от сборки к производству оригинальных изделий, игроки должны созреть до этого. Сейчас госрегулирование, скорее, мешает этому процессу. (..)

🇷🇺 Российская вычислительная техника. Участники рынка

ГК Рикор начала серийное производство серверов и серверных платформ Rikor 7225

Сервера включены в реестр Минпромторга. Серийное производство началось на заводе компании в Арзамасе.

В корпус 2U может быть установлено до 25 накопителей 2.5 дюйма (SAS или SATA). Кроме того, устройства позволяют подключать через бекплейн к материнской плате до 8 дисков U.2, что позволяет при необходимости масштабировать систему с минимумом вложений. Поддерживается горячая замена кулеров, накопителей и блоков питания без необходимости выключения/перезагрузки.

В основе - собственная платформа 7-й серии, разработанная компанией материнская плата, платформа Intel Xeon Ice Lake-SP. Доступны 32 слота для модулей DDR4-3200 суммарным объёмом до 4 Тбайт, 25 фронтальных отсеков для накопителей формата 2.5 с горячей заменой, два отсека для карт расширения SFF-устройств в тыльной части и 6 отсеков LFF (зависит от комплектации).

Новинки располагают двумя коннекторами для SSD формата М.2, разъёмом OCP 3.0, контроллерами Aspeed AST2500 BMC, тремя слотами PCIe 4 (на материнской плате) для райзер карт, 2 из которых имеют 32 линии PCI-e и 1 – 16 линий PCI-e. Также устройства оснащены 4 сетевыми портами 1GbE RJ45 (зависит от комплектации), выделенным сетевым портом управления, четырьмя USB 3.2 Gen1, коннектором D-Sub. Питание обеспечивают два блока мощностью по 1200 Вт.

Рикор – один из заметных участников российского рынка производства вычислительной техники. Компания ежемесячно выпускает десятки тысяч единиц электронной техники – серверов, ноутбуков, компьютеров, моноблоков и мониторов. Собственное производство компании роботизировано, как заявляют в Рикор, здесь организован полный производственный цикл – от разработки устройств и набивки печатных плат до производства корпусов и сборки изделий. Компания самостоятельно выполняет производство корпусных деталей из металла и пластика, изготовление штампов и пресс-форм, порошковое окрашивание и гальваническое покрытие. И, конечно, здесь есть собственный автоматизированный монтаж компонентов на печатную плату.

@RUSmicro, фото - Рикор

#серверы#вычислительнаятехника

(2) Из презентации 4-летней давности посвященной теме формирования гетероструктур. Интересно, удалось в НИИТМ преодолеть перечисленные проблемы типа рассогласования кристаллических решеток и низкого качества эпитаксиального слоя? Из чего формирует буферный слой установка НИИТМ?

Источник: НИИМЭ

🇺🇸🇯🇵 2нм. Техпроцессы. Разработки. США

Японская Rapidus и IBM приближаются к созданию технологии 2нм

Компании заявляют о достижении «критической вехи». Используя 2 различные стратегии для селективного уменьшения толщины нанолиста, они смогут создавать транзисторы GAA под различные пороговые напряжения.

Название нового подхода – технология Multi-Vt. Ее использование позволит создавать более энергоэффективные чипы, в которых транзисторы с высокими пороговыми напряжениями задействованы для высокопроизводительных вычислений, а с высокими – для операций с низким энергопотреблением.

В частности, ученые IBM убедились, что так они могут решить проблему с границами металлических затворов (metal gate boundary problems). Суть этой проблемы в том, что при высокой плотности транзисторов в технологии 2нм GAA расстояние между n- и p- каналами (n-p пространство) становится уже 40 нм. Узкое пространство оставляет мало места для металлического затвора. Это плохо тем, что если в тесном соседстве расположены транзисторы NMOS и PMOS, то может возникать диффузия алюминия, что будет повышать пороговые напряжения для транзистора PMOS.

Исследования были представлены на конференции IEDM.

Multi-Vt в свою очередь создает ряд проблем при попытках реализовать узел GAA, в последние годы исследователи решают их одну за другой.

В частности, в 2019 году были представлены такие решения как Tsus pinchoff и безобъемный multi-Vt.

Tsus pinchoff – это решение, которое позволяет контролировать N/P границу при формировании тонких слоев на поверхности пространства между любыми нанолистами (Tsus – sheet-to-sheet spacing). Материал для multi-Vt имеет толщину менее 1нм, при этом он диффундирует в базовую структуру, что и позволяет говорить о безобъемности.

В 2020 году разработчики представили двухдипольную интеграцию, что позволило еще более снизить пороговое напряжение для обоих типов полупроводниковых каналов. Это позволило надеяться на еще более высокую производительность отдельных транзисторов и повысило гибкость безобъемного multi-Vt.

На конференции IEDM в 2023 году разработчики показали приложение, которое сделала возможным двухдипольная интеграция: транзистор, который хорошо подходит для охлаждения жидким азотом, что обещает возможности повышения производительности.

В 2024 году были представлены результаты исследований узкого пространства N-P, где тонкослойная структура материалов позволяет выборочно использовать дипольные материалы для создания безобъемных многофазных транзисторов. При этом пространство выступает как донор или металл с активной рабочей функцией для многофазных транзисторов.

Так можно интегрировать устройства с высоким Vt, тогда как толстослойная структура определяет устройства с низким Vt. Команда использовала два подхода селективного сужения слоев (SLR), которые они назвали SLR1 и SLR2.

Если пространство N-P уже 40нм, то возможны проблемы из-за различных дефектов и ошибок изготовления. В частности, ионы плазмы, часто используемые для травления пластин, могут повреждать диэлектрический слой затвора или непреднамеренно утолщать интерфейсные слои, что негативно сказывается на производительности и надежности устройств. В рамках метода SLR1 тонкий слой металла решал проблему «подрезки» материалов в этом промежутке.

Метод SLR2 помогал справиться с проблемой подрезки, которая возникала при использовании толстого слоя металла с активной рабочей функцией. В экспериментах исследователи добились того, что могли утонять материал только в N-P пространстве, не затрагивая при этом затвор.

Все эти новинки – те кирпичики, из которых формируется технология нанолистов с разными Vt для узлов GAA, идущим на замену узлам FinFET. Как только в IBM завершат разработку технологии GAA 2нм, она будет внедрена в японском производстве Rapidus.

Японская Rapidus строит современное производство IIM 2нм в Титосе, Хоккайдо, с планами начать массовый выпуск пластин в 2027 году.

@RUSmicro

Обозначения на картинке: 1. Кольцевой затвор (Wrap-around gate); 2 - три нанолистовых слоя; 3 - исток; 4 - подложка; 5 – сток; 6 – изоляция

(2) Источник: TrendForce

🇹🇼 Производство структур. Техпроцесс 2нм. Тайвань

TSMC успешно выпустила тестовую партию кристаллов по техпроцессу 2нм N2 с 60% выходом годных

В компании говорят о результате, «лучше, чем ожидалось». Достигнут этот высокий результат на фабе Baoshan F20 в научном парке Hsinchu Science Park (HSP). Дальнейшее массовое производство по техпроцессу 2нм намечается также производство на фабе в Гаосюне (Kaohsiung Nanzi F22).

Первыми производителями, которые получат возможность выпускать свои микросхемы по технологии 2нм N2, как ожидается, станут Apple и Nvidia.

Интригой остается, в какой модели iPhone появится чип 2нм. Сейчас многие ожидают, что это произойдет в 2026 году, когда выйдет iPhone 18 Pro. Ранее на чипе 2нм может выйти планшет iPad Pro – в конце 2025 года.

Уровень в 60% не является оптимальным для массового производства, для этого желательно достичь уровня выхода годных хотя бы в 70% или выше. Но при желании, а оно есть у заказчиков TSMC, можно начать работать и с 60%. Тем более, что у конкурента, основным из которых на сегодня является Samsung, по слухам, процент выхода годных пока что остается на уровне не выше 20%.

Не исключено, что переход на использование чипов 2нм вызовет ощутимый подъем расценок на продукцию Nvidia и TSMC. К этому может привести ожидаемый рост расценок на каждую пластину, произведенную по техпроцессу N2 примерно в 2 раза относительно пластин по техпроцессу 4нм или 5нм. В деньгах, это означает рост до $30 тысяч за пластину.

Снимать сливки в позиции монополиста TSMC сможет не так уж долго, в 2027 году ожидается выход на рынок 2нм японской Rapidus, а Intel и вовсе целится в 18A.

@RUSmicro

#2нм#выходгодных

🇯🇵 Технологии. Гибкие платы. Растягиваемые платы. Япония

Японская компания Murata представила технологию растягиваемых печатных плат

Это следующий шаг за технологией, позволяющей изготавливать платы, которые можно изогнуть или согнуть. Растягиваемые печатные платы (SPC - Stretchable Printed Circuit) могут скручиваться и растягиваться для лучшего прилегания к телу, что позволяет использовать их, например, в медицине.

Растягивающиеся электроды соответствуют американскому стандарту ANSI/AAMI EC12 на одноразовые электроды. Основа электродов – мягкий термопластичный полиуретановый эластомер. Электропроводность электродов формируются с использованием серебра и хлорида серебра, что гарантирует безопасность их применения, толщина слоя многослойной печатной платы не должна превышать 100 мкм. Сложность при проектировании таких плат – предотвратить ионную миграцию, которая может вызвать короткое замыкание между элементами печатного монтажа даже в условиях высокой влажности.

На одной плате можно разместить фильтры, усилители и несколько датчиков.

В компании уже опробовали изготавливать по данной технологии растягивающиеся листы биоэлектродных матриц для измерений биопотенциала и биоимпеданса, - такие нужны, например, для проведения ЭКГ, ЭЭГ, ЭМГ, в беспроводных растягивающихся носимых пластырях.

@RUSmicro по материалам Printedboards

#гибкиеплаты#растягивающиесяплаты