?? Участники рынка. Новые предприятия. Индия

Tata Electronics начала строить производство завода для корпусирования в Ассаме

Компания Tata Electronics в августе 2024 года приступила к стройке фабрики по пакетированию/корпусированию микросхем в Джагироаде, округ Моригаон, штат Ассам. Общая стоимость проекта оценивается в 27 тысяч крор. Запуск завода планируется в 2025 году, первый серийный чип с него должен сойти в 2026 году.

Планируется что на первом этапе завод обеспечит трудоустройство для 1000 человек из Ассама, а в дальнейшем будет создано порядка 15 тысяч прямых рабочих мест и около 12 тысяч косвенных.

Продукция завода, как ожидается, будет востребована прежде всего производителями транспортных средств, а также производителями оборудования 5G, включая роутеры.

Активные усилия в Индии по умощнению позиций на рынке полупроводников подкрепляются не только созданием производственной базы, но и обучением персонала. 9 институтов на северо-западе Индии заняты сейчас обучением персонала для полупроводниковой промышленности: NIT Silchar в Ассаме, NIT Mizoram, NIT Manipur, NIT Nagaland, NIT Tripura, NIT Agartala, NIT Sikkim, NIT Arunachal Pradesh и два института в Мегхалае — North Eastern Hill University и NIT.

Кроме стройки предприятия по пакетированию и корпусированию чипов в Джагироаде, Ассам, Tata Electronics также собирается построить первый в Индии завод по производству пластин, в Дхолере, Гуджарат. Планируемая мощность – до 50 тысяч пластин в месяц. Инвестиции – 91 тысяча крор. Ожидается, что первый чип, созданный на этом фабе, будет готов к декабрю 2026 года.

Эта фабрика, насколько мне известно, строится в партнерстве с тайваньской Powerchip Semiconductor Manufacturing Corp.

@RUSmicro по материалам good returns

?? Ускорители ИИ

Huawei Technologies рассылает сэмплы ускорителя Huawei Ascend 910С своим партнерам, готовясь к началу его серийного производства.

Интрига в том, что по данным производителя, производительность новинки будет сравнима с возможностями ускорителей на базе американской Nvidia H100. Так это или нет, еще предстоит проверить.

Далее события могут развиваться по различным сценариям, в зависимости от ряда факторов.

На рынке Китая недоступны, по крайней мере для массовых закупок, чипы Nvidia H100. Китайским компаниям приходится довольствоваться менее производительными Nvidia H20. Или покупать китайское, в частности, чипы Huawei 910B. Они и покупают, в Huawei утверждают, что уже почти половина созданных в Китае LLM обучались на ускорителях Huawei.

Новинка 910C, скорее всего, будет заметно более мощной, чем 910B.

В Nvidia тоже готовят новый чип для рынка Китая, он также в статусе «почти готов». Если всем неподсанкционным странам вскоре будет доступна линейка чипов Blackwell и ускоритель GB200, то для Китая собираются выпустить менее мощный B20, который все же будет мощнее H20.

Вашингтон может запретить поставки в Китай и чипа B20. Тогда для Huawei откроются возможности достаточно быстро сократить долю рынка ускорителей Nvidia в Китае, которая сейчас является доминирующей.
Линейка чипов Ascend 910 с этим может справиться. В частности, компания SemiAnalysis утверждает, что Huawei может произвести 1,3 – 1,4 млн чипов 910C в год.

Пока что цепочка создания Ascend 910C остается уязвимой. В этом чипе, судя по неподтвержденной информации, используется память HBM2E от Samsung – ее поставки, в теории, США может попытаться перекрыть. Но это не остановит Huawei, компания весьма вероятно вскоре наладит выпуск китайских чипов HBM. Как минимум, уровня HBM2, над разработкой которых Huawei сейчас работает с китайской CXMT. Nvidia скоро начнет получать чипы HBM3E от SK Hynix, а затем и HBM4 (в 2025 году).

Будут ли чипы Huawei 910C поступать в Россию и в другие страны?

В странах, где доступны чипы Nvidia, спешки с переходом на китайские ускорители я не ожидаю. Привычная среда разработки, как минимум, будет выступать сдерживающим фактором.

Что касается России, то почему бы и нет, плюс-минус санкции, которые затрудняют расчеты с Китаем. Но, прежде всего, китайские чипы пойдут на китайский рынок, где они востребованы, и пока что являются дефицитным товаром.

?? Участники рынка. Расширение деятельности. Корея

? Samsung Electronics намеревается посоревноваться с Sony в выпуске матриц и сенсоров CIS (Contact Image Sensor)

Компания создала лабораторию качества изображений CIS и различные студии для формирования различных условий съемки, таких как неоновое освещение, ночная съемка, крупные планы и лунный свет. Проектирование каждой студии заняло 4 года. Чтобы конкурировать на глобальном рынке требуются вот такой уровень глубины подхода.

Samsung – не новичок на рынке сенсоров изображения, по оценкам Techno Systems Research, выручка от реализации датчиков изображения компании составляет порядка 13,7% мирового рынка, что заметно меньше, чем у Sony с ее 52,7%. В то же время, 200-мп датчик изображений Samsung, выпущенный в 2021 году, сохраняет лидирующие позиции среди продуктов с высоким разрешением. Samsung демонстрирует средний годовой рост выручки на уровне 64,5% на рынке продуктов для СНГ с разрешением от 200 мп.

? Другое направление для усиления конкурентных возможностей компании – полупроводники для устройств расширенной реальности (XR) следующего поколения.

На этом поле компания намеревается конкурировать с Vision Pro от Apple применяются чипы собственной разработки Apple (процессор приложений M2 и чип R1).

Согласно отраслевым источникам, Samsung разрабатывает чип, специфичный для XR в лаборатории архитектуры SoC в исследовательском центре Samsung Research America (SRA). Компания также активно набирает экспертов в области проектирования ИС. Проектом разработки чипов XR занимается Нирадж Парих, которого Samsung перетащила из Intel в 2023 году.

Сейчас действует альянс Samsung и Qualcomm, в рамках которого Samsung планирует использовать чип Qualcomm в своем первом изделии XR. Но в последующих продуктах корейская компания надеется использовать чипы XR собственной разработки. Готовность XR платформы Samsung ожидается в течение года.

Исследовательская фирма MarketsandMarkets прогнозирует, что глобальный рынок XR вырастет с $40.1 млрд в 2023 году до $111.5 млрд к 2028 году.

@RUSmicro по материалам DigiTimes Asia

?? Участники рынка. Корпусирование. Корея

Американская Amkor Technology, занимающаяся бэкэнд-процессами (OSAT), расширила мощности по производству 2.5D-упаковки в Корее

2.5D-упаковка используется для корпусирования ускорителей ИИ (сочетания GPU и HBM). Новые мощности расположены на заводе K5 в Сонгдо, Инчхон. Производственные мощности увеличились примерно втрое по отношению к 2q2023. По словам генерального директора Amkor, доля 2.5D-упаковки в общих объемах продаж услуг компании Amkor измеряется однозначными числами, но быстро растет.

Amkor – вторая по величине компания на мировом рынке OSAT. Производственные предприятия компании расположены в Корее, Тайване, Японии, Китае, на Филиппинах, во Вьетнаме и в Малайзии. Самые большие производственные мощности – в Корее. Здесь же – единственное место, где освоили современную упаковку.

В Incheon Songdo K5 работают с передовой упаковкой/корпусированием; Incheon Bupyeong K3 занимаются тестированием, а в Кванджу, на K4 – тестируют флип-чипы. Ожидается, что упаковка для крупнейших производителей ускорителей ИИ, включая Nvidia, будет проходить в Сонгдо.

Amkor – партнер TSMC, а также исполняет аутсорсинговые заказы на упаковку CoWoS (чип на пластине на подложке), используемую в микросхемах ускорителей ИИ.

Amkor в 2H2025 планирует начать строительство чистого помещения площадью от 40 до 60 тысяч кв.м в Аризоне с планами его запуска в работу в течение 3 лет. Общая стоимость этого проекта - $2 млрд. Ожидаются субсидии правительства США в размере $400 млн и $200 млн в виде кредитов. Судя по цифрам, завод в Аризоне может оказаться таким же крупным, как завод K5 в Корее.

@RUSmicro по материалам etnews.com

?? Господдержка. Проблемы. США

Американский вендор оборудования для производства микросхем Applied Materials получил отказ в субсидии на $4 млрд для своего научно-исследовательского центра в Кремниевой долине, который планировалось создать в Саниивейле, Калифорния.

Такого рода отказы – обычная практика, заявки на финансирование в рамках американского «Закона о чипах» подали более 670 компаний. Поэтому чиновникам безусловно придется отклонить большинство заявок. Однако, отклонение заявки Applied Materials неприятно удивило многих наблюдателей, т.к. речь идет об исследованиях в области производственного оборудования, спрос на которое в США может расти из-за активных усилий государства и частного бизнеса по усилению отечественного производства микроэлектроники. (Проще говоря, некоторые надеялись, что центр в Саннивейле займется разработками по созданию собственного американского литографа - теперь вероятность этого сократилась).

Ранее в Applied Materials планировали подать заявку на субсидирование данного проекта в рамках инициативы по поддержке коммерческих научно-исследовательских учреждений, но Минторг успел отказался от этой программы после споров администрации и Конгресса.

В Минторге, несмотря на свертывание этой программы поддержки, считают ее важной и готовы ее возобновить, при условии, если Конгресс обеспечит соответствующее увеличение финансирования. Но это кажется маловероятным, ведь совсем недавно сорвалась попытка нарастить финансирование программы в рамках Закона о чипах всего на $3 млрд, хотя предусмотренных Законом денег явно не хватает, учитывая число заявителей.

В целом компетентность офиса НИОКР Минторга США вызывает вопросы. Красноречив и тот факт, что 80 работающих в нем человек с декабря 2023 года не имеют директора, а предыдущий директор работала на этой позиции всего полгода до увольнения.

Тем не менее, какие-то проекты в офисе НИОКР вызревают. Например, это агентство объявило о процессе выбора площадок для трех новых проектов, которые государство поддержало. Один из них подразумевает прототипирование передовой упаковки/корпусирования; другой предусматривает строительство административного и конструкторского центра, а третий – это центр исследований в области EUV. Меньше всего информации о первом из этих проектов – кто-то уверен, что здесь будут опираться больше на зрелые, чем на передовые технологии. И в целом не ясно, кем, собственно, востребован такой проект, учитывая, что в США есть компании с хорошей экспертизой в упаковке/корпусировании, как американские, типа Amkor, так и зарубежные.

@RUSmicro по материалам Bloomberg

Bloomberg.com

Applied Materials Denied US Chips Grant for $4 Billion Project in Silicon Valley

Applied Materials Inc. was informed by US officials that it won’t be receiving Chips Act money for a long-anticipated research and development center, dealing a critical blow to a much-touted project in the heart of Silicon Valley.

?? Тренды. M&A

Очередной европейский высокотехнологичный бизнес сменил владельца на азиатскую компанию - сингапурская Luminar покупает подразделение лазерных модулей у британской Gooch & Housego (G&H).

Покупателем выступает подразделение Luminar Semiconductors, запущенное в 2023 году, которое сформировано на базе трех компаний - производителя лазеров Freedom Photonics, разработчика микросхем Black Forest Engineering и производителя фотодетекторов Optogration.

Luminar Semiconductor намерена зарабатывать ~~много денег~~ в аэрокосмической и оборонной сферах, благо клиентами чипового бизнеса Luminar являются Министерство обороны США, Национальное управление по аэронавтике и исследованию космического пространства (NASA) и технологические компании.

Остается только удивляться, как нелояльны своей стране британские инвесторы, и как спокойно расстается с ценными активами очередное правительство Британии.

@RUSmicro по материалам Reuters

?? Итоги квартала. Участники рынка. Южная Корея

Компания SK Hynix Inc. сегодня объявила, что получила рекордную квартальную выручку в размере 16,42 трлн вон ($11,9 млрд), +125% год к году, операционную прибыль 5,47 трлн вон ($3,98 млрд), самую высокую за 6 лет при операционной марже 33% и чистую прибыль в размере 4,12 трлн вон при чистой марже 25%.

Компания объясняет эти успехи тем, что на рынке наблюдается непрерывный рост цен на продукцию DRAM и NAND при высоком спросе на память AI, включая HBM, что уже привело к росту выручки на 32% по сравнению с предыдущим кварталом.

В области DRAM корейская компания нарастила долю продуктов с высокой добавленной стоимостью, таких как HBM3E и DRAM для серверов, которые компания начала производить с марта 2024 года. В частности, продажи от HBM выросли на 80% квартал к кварталу и более чем на 250% год к году.

Выросли и продажи eSSD, на 50% квартал к кварталу. Средняя цена продажи (ASP) растет с 4q2023, обеспечив прибыль в течение двух кварталов подряд.

SK hunix прогнозирует рост спроса на серверную память ИИ в 2H2024, продолжатся и продажи высокопроизводительных продуктов памяти по мере выхода на рынок новых ПК и мобильных продуктов с поддержкой ИИ (on-device AI). В компании ожидают, что рынок продуктов памяти общего назначения также будет расти устойчиво.
Компания надеется удержать лидерство на рынке HBM путем массового производства 12-слойных продуктов HBM3E.

Кроме того, компания планирует выпустить микросхемы 32 Гб DDR5 DRAM для серверов и MCR DIMM (Multiplexer Combined Ranks Dual In-line Memory Module – модульный проект, где несколько DRAM связывает одна плата, в котором два ранга, основные блоки обработки информации работают одновременно) для высокопроизводительный вычислений в 2H2024, чтобы сохранить свои позиции в области DDR5, где компания – единственный поставщик продуктов с емкостью 265 ГБ для серверов.

В области NAND, SK Hynix планируют расширить продажи eSSD высокой емкости, чтобы стать лидером рынка во второй половине года с продуктами емкостью 60 ТБ, ожидая что продажи eSSD окажутся в 4 раза больше, чем годом ранее.

SK hynix работает над строительством фабрики M15X в Ченгджу с планами запуска массового производства на ней с 2H2025, чтобы справиться с растущим спросом на память ИИ. В марте 2025 года планируется начало стройки первой фабрики в полупроводниковом кластере Йонгин, с планами завершения в мае 2027 года.

SK hynix объяснила, что хотя готовые капитальные затраты могут оказаться выше, чем планировалось в начале 2024 года, компания будет обеспечивать их устойчивость за счет контроля денежного потока. Речь идет о планах инвестировать 103 трлн вон ($75 млрд), из них $60 млрд - будет вложено в разработку HBM.

@RUSmicro по материалам techpowerup.com