https://www.etnews.com/20241213000124

**DS투자증권 반도체 Analyst 이수림, RA 김진형

Broadcom FY 4Q24 실적발표 주요 내용**

2024년 성장 동인은 ASIC과 네트워킹에서 비롯된 AI
23년 38억 달러에서 24년 122억 달러로 성장
AI XPU(ASIC) 출하량은 2배 증가했으며 AI 커넥티비티 매출은 4배 증가
차분기에도 AI 모멘텀 강력할 것으로 전망
25년 하반기 중 CSP 고객에게 대량 출하 가능할 것으로 예상

VM웨어의 연간 예약 가치
전분기 25억 달러 → 당분기 27억 달러 → 차분기 30억 달러 이상

Q. 고객들의 TAM 언급했던 것이 누적인지 아니면 특정 시점 기준인지? 그리고 두 명의 새로운 고객들도 포함인지?
2027년이나 2028년 초로 약간 미뤄질 수도 있는 3년 후 시점 기준
이는 대규모 AI 클러스터가 단일 패브릭 위에서 대형 LLM 모델을 실행하기 위해 배포되는 시점
해당 1년 동안 총 600~900억 달러에 이를 것으로 예상되며 이는 세 고객 모두를 합산한 수치

Q. 24년 기준으로는 얼마 정도인지와 마진은 어느 정도일지?
24년 150~200억 달러 예상
수익이 그것을 창출하기 위해 우리가 지출해야 하는 금액을 훨씬 더 많이 활용하게 될 것이기 때문에
영업 마진이 지금보다 더 좋아질 것

Q. 소버린 고객들은 상용 GPU와 ASIC 중 어떤걸 사용하려고 하는지?
소버린(주권) 쪽 고객들은 상업용 시장과 유사
따라서 이들은 현재 이용 가능한 상업용 실리콘과 소프트웨어 레이어 생태계를 그대로 활용할 것

Q. AI 연결성(네트워킹)과 XPU(컴퓨트)의 비율은 어떻게 되는지?
현재 AI 콘텐츠에서 네트워킹의 비율은 대략 5%에서 10% 수준이지만
클러스터가 50만에서 100만 개의 XPU/GPU에 이를 때에는 15%에서 20%로 거의 기하급수적으로 증가

Q. 다른 두 개의 CSP는 언제쯤 성장세 보일지?
현재 칩 테이프아웃 완료했으나 소프트웨어도 준비해야하고 테스트도 필요
아직 확답을 줄 순 없으나 앞으로 3년 안에 가능할 것으로 확신

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**DS투자증권 반도체 Analyst 이수림, RA 김진형

12/10 테크 주요 뉴스**

◆ 중국, Nvidia 반독점 조사, 미국 반도체 업계 긴장감 고조
https://bit.ly/4f5PO2p

◆ 반도체 공급망, 관세 및 재고 보충 속에서 주문 급증
https://bit.ly/3ONaNfN

◆ "갤럭시S25 울트라, 16GB 램 탑재…AI 기능 때문"
https://bit.ly/3Bjrr3E

◆ SMIC, 화홍반도체, 레거시 공정 최대 40% 할인으로 대만 파운드리 압박
https://bit.ly/3Blh2nY

◆ Oracle, 치열한 클라우드 경쟁으로 분기 실적 추정치 하회
https://bit.ly/3OL0bOu

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https://www.hani.co.kr/arti/international/international_general/1172014.html

DS투자증권 반도체 Analyst 이수림, RA 김진형

[반도체] ASIC 칩과 커스텀 HBM의 구조적 성장

1. 2025년 AI 하드웨어 핵심 트렌드는 ASIC
   - 빅테크 업체들의 NVIDIA 칩에 대한 수요는 2025년에도 강력하게 지속될 전망이나 방대한 워크로드로 비용 부담이 발생하는 연산에 있어서는 ASIC을 활용해 효율화를 추구해나갈 것으로 전망
   - ASIC 칩은 1) 특정 작업에 맞춰 설계가 가능하며, 2) 범용 GPU 대비 전력 소비와 비용 측면에서 효율적이고, 3) 엣지 디바이스에서의 AI 활용에도 필수적

2. ASIC 칩 역시 커스텀 HBM을 요구
   - HBM4부터는 커스텀 HBM이 본격화 될 것
   - 빅테크 기업들이 자사의 소프트웨어 아키텍처와 특정 AI/ML 워크로드에 최적화된 맞춤형 설계를 요구할 것이기 때문
   - HBM4는 DRAM 코어 다이와 고객의 로직 칩(SoC)을 통합하는 3D 패키징 기술을 통해 맞춤형 메모리 설계를 가능하게 함

3. SK하이닉스와 TSMC의 경쟁력이 더욱 공고해질 것
   - SK하이닉스는 HBM4의 베이스 다이 제작을 위해 TSMC와 협업
   - 3나노(맞춤형), 12나노(범용) 파운드리 공정을 활용하여 HBM4 경쟁력을 공고히 할 전망
   - 최근 NVIDIA의 HBM4 공급 일정 6개월 단축 요청이 있었던 반면 미국 상무부가 대중국 HBM 수출 금지를 공식화
   - 미국 빅테크 업체향 HBM 점유율 확보가 더욱 중요해지는 시점

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12/03 테크 주요 뉴스**

◆ 美, 한국산 HBM·반도체장비 對中 수출통제…일본산 장비는 예외
https://bit.ly/41j0Luj

◆ 머스크의 xAI 엔비디아 블랙웰 반도체 '긴급주문', 물량공세로 오픈AI 추격
https://bit.ly/3ZjW94E

◆ TSMC, CoWoS 기술을 발전시켜 2027년 x9 레티클 크기에 도전
https://bit.ly/4eZP5je

◆ 대만 서버 ODM, 트럼프의 관세 위협 속에서 멕시코 이외의 지역에서 생산 능력을 모색
https://bit.ly/4iiBerd

◆ DeepX AI 칩, 삼성전자의 5nm 공정으로 최대 90% 수율 달성
https://bit.ly/3BbiuJs

◆ 삼성전자, 3D NAND 생산에서 포토레지스트 사용량 줄여 공급업체에 영향
https://bit.ly/4fWQicw

◆ AI 열풍 타고 떠오르는 냉각시스템…산업부 “AI 핵심 인프라, 총력 지원”
https://bit.ly/419NeoV

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DS투자증권 반도체 Analyst 이수림, RA 김진형

[반도체] HPSP - NDR 후기: 성장은 이어진다

투자의견 : 매수(유지)
목표주가 : 42,000원(하향)
현재주가 : 25,400원(12/02)
Upside : 65.4%

1. 3Q24 Review: 비메모리향 매출 반등
   - 상반기 부재했던 비메모리향 매출이 기여하기 시작하며 2분기를 바닥으로 실적 반등에 성공
   - 상반기까지는 주요 고객사 1b DRAM향 장비 매출이 큰 부분을 차지
   - 해당 고객사는 2023년 3분기부터 DRAM 선단공정에 대한 투자를 본격화하고 있고 내년 상반기에도 공격적인 투자 기조를 유지할 것으로 판단

2. 4Q24 Preview: 분기 최대 매출 달성 전망
   - HPO 장비는 기존 주요 고객사 GAA공정으로 테스트를 진행할 뿐 아니라 최근 메모리 업체 포함 총 4개 회사로 테스트를 확대
   - 로직/파운드리 뿐 아니라 NAND향 신규 고객사 확장이 2H24부터 가시화

3. 업황 부진, 목표주가 42,000원 하향하나 투자의견 매수 유지
   - 전방 및 고객사가 다변화 된 동사는 2025년 매출 성장이 가능할 것으로 전망
   - 그 동안 투자자들이 불안해하던 경쟁업체와의 특허 분쟁 리스크는 승소로 해소되었고 당분간 동사의 시장 지배력은 견고하게 유지 전망

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https://www.businesswire.com/news/home/20241202016400/en/Intel-Announces-Retirement-of-CEO-Pat-Gelsinger

https://www.dailian.co.kr/news/view/1433867/?sc=Naver