[반.전] TSMC: 1Q24 실적 발표 - Quick review 안녕하세요. 삼성증권 문준호의 ‘반도체를 전하다’입니다. TSMC가 1분기 실적을 공개했습니다. 현재 컨퍼런스콜이 진행 중이라, 우선 주요 수치들만 공유해 드립니다. ■ 1Q24 실적 vs FactSet 컨센서스 - 매출액 5,926억 대만달러 : +17% y-y, -5% q-q : USD 기준, -4% q-q : 기 발표된 수치로 컨센서스와 비교 무의미 - 공정별 매출 분석…

[반.전] TSMC: 1Q24 실적 발표 - Quick review

안녕하세요. 삼성증권 문준호의 ‘반도체를 전하다’입니다.

TSMC가 1분기 실적을 공개했습니다. 현재 컨퍼런스콜이 진행 중이라, 우선 주요 수치들만 공유해 드립니다.

■ 1Q24 실적 vs FactSet 컨센서스

- 매출액 5,926억 대만달러
: +17% y-y, -5% q-q
: USD 기준, -4% q-q
: 기 발표된 수치로 컨센서스와 비교 무의미

- 공정별 매출 분석
: 선단 공정 매출액은 -7% q-q
: 성숙 공정 매출액은 +1% q-q
: 비중 3nm 9% / 5nm 37% / 7nm +19% vs 4Q23 3nm 15% / 5nm 35% / 7nm 17%

- 전방 산업별 매출 증감 (q-q)
: HPC(고성능 컴퓨팅) +3%
: 스마트폰 -16%
: IoT +5%
: 차량 +0%

- 매출총이익률 53.1% vs 4Q23 53.0%
: 컨센서스 53.1% 부합

- 영업이익률 42.0% vs 4Q23 41.6%
: 컨센서스 41.3% 상회

■ 2Q24 가이던스 vs FactSet 컨센서스

- 매출 가이던스 6,331~6,589억 대만달러
: 중간값 기준 +34% y-y, +9% q-q
: 컨센서스 6,197억 대만달러 (+29% y-y, +8% q-q)
: USD 기준, 196~204억 달러 (+28% y-y, +6% q-q)

- 매출총이익률 가이던스 51.0~53.0% vs 컨센서스 53.0% 하회
: 지진 영향과 더불어 전기세 인상 영향 0.7~0.8%pt 언급

- 영업이익률 가이던스 40.0~42.0% vs 컨센서스 41.4%

이 외, 하반기에 대해서는 전기세 영향(-0.6~0.7%pt)과 3nm 공정의 수익성 희석 효과가 예상된다고 언급했습니다.

그럼에도 불구 중장기 수익성 목표 (53%+)를 유지한 점은 고무적이었습니다.

다시 업데이트 드리겠습니다.

감사합니다.

(2024/4/18 공표자료)

ASML: 1Q24 Review - 오픈런은 끝났다
[삼성증권 반도체 소부장/류형근]

■ 얼어붙은 시장의 반응

- 실적 발표 이후, ASML의 주가는 ADR 기준 7% 하락했습니다.

- ASML의 신규 수주 부진 영향으로 글로벌 반도체 장비 주가는 전반적으로 부진했습니다.

■ 오픈런은 끝났다

- 여전히 최선단 공정 개발에는 ASML이 필요하고, 경쟁사 진입은 사실상 불가능한 구조입니다.

- 미세화라는 방향성을 감안 시, 당분간 Low-NA EUV는 만든 만큼 계속 팔릴 것이라고 생각하지만, 예전처럼 미리 번호표를 받고, EUV를 받기 위해 쟁탈전을 벌였던 시대는 지나가고 있다는 판단입니다.

- Potential Risk: DRAM 내 잠재 TAM이 줄어들 Risk가 있고, High-NA 도입 시점의 Push out 우려가 일부 있습니다.
■ High-NA 도입 시점의 Push out 우려

- High-NA 장비 인도가 하나둘 나타나고 있고, High-NA가 가져올 기술의 발전과 그 효용성에 대해선 믿어 의심치 않습니다. ASML만이 할 수 있는 일이고, 트랜지스터 밀도의 확대와 공정 혁신을 위해선 High-NA가 필요합니다.

- 다만, 본격적으로 High-NA가 확산되는 시점은 시장 기대 대비 Delay될 수 있다고 생각합니다.

- 일단 비쌉니다. 다만, 비싼 게 모든 것을 설명하진 못할 것이라 생각합니다. High-NA 장비의 원활한 구동을 위한 생태계 (부품/소재 등)가 아직 갖춰지지 않았고, 로직/파운드리 최선단공정에서의 기술 변화가 빠르게 나타나고 있는 만큼 (GAAFET 도입 등) 새로운 기술을 한번에 많이 적용하는 것은 제조사 입장에서 Risk로 여겨질 수 있습니다. 이에, 예상 대비 주요 고객사들의 High-NA 확산 시점은 미뤄지는 분위기입니다.

■ 다른 장비사 주가에 미칠 영향은?

- 하반기로 갈수록 장비 신규 오더는 늘어날 것으로 전망되고, 장비 업계의 이익 환경도 개선이 예상됩니다.

- 당장은 ASML의 신규 수주 부진 영향으로 우려가 높아질 수 있지만, 너무 걱정할 필요는 없다고 생각합니다.

- 메모리로 보면, SK하이닉스는 전년 대비 투자를 대폭 늘려가고 있고, 삼성전자도 HBM 공급 확대를 위해 기존의 보수적인 입장에서 투자를 늘려갈 것으로 판단됩니다.

리포트 자료: https://bit.ly/3U25c7B

(2024/04/18 공표자료)

[삼성 문준호의 반.전] 2024년 4월 12일 주요 테크 뉴스

■ 엔비디아 H100 AI GPU 부족 완화, 리드타임 3~4개월에서 2~3개월로 단축

■ AMD, MI300 시리즈를 올해 말 4나노 공정의 MI350 시리즈로 리프레시 목표

■ 마벨, 하이퍼스케일 고객향 AI 커스텀 반도체 프로젝트 추가 수주. 4개 하이퍼스케일 중 3개 기업이 마벨에 위탁

■ 인텔 LGA-1851 소켓 실물 포착, 외관은 전작과 유사, 메테오레이크-PS 및 애로우레이크-S(코어 울트라 200) 지원 예정

■ SK하이닉스, 미국 인디애나주에 건설 예정인 반도체 패키징 팹은 본사에서 전공정을 마친 HBM 웨이퍼를 가져와 완제품을 생산할 것

■ 애플, 올해 말 출시될 M4의 향상된 뉴럴 엔진과 함께 생성 AI에 투자 중

■ 퀄컴, B2B 기기 시장 공략을 확대하기 위해 새로운 무선랜 및 로봇용 IoT 솔루션 공개

■ 지난해 말 기준, 전체 파운드리 매출에서 5·4나노 공정이 차지하는 비중 26%, 3나노 비중 9%로 급증

감사합니다.

[삼성 문준호의 반.전] 2024년 4월 11일 주요 테크 뉴스

■ 구글, 데이터센터를 위한 새로운 Arm 기반 CPU "Google Axion"을 공개. 현재 세대의 x86 기반 클라우드 프로세서보다 50% 향상된 성능과 60% 향상된 에너지 효율성 제공

■ 메타, 새로운 MTIA 2세대 칩을 공개. 메타의 고유한 워크로드에 가장 효율적인 아키텍처를 제공, 기존 버전보다 3배 향상된 성능

■ 인텔, 가우디3 공개. 128GB HBM2E, H100 대비 약 2배 성능 향상, 오는 3분기 공냉식, 4분기 수냉식 출시

■ 인텔, 루나레이크의 NPU는 45 TOPS이며 CPU와 GPU까지 합해 최대 100 TOPS를 낼 수 있을 것. 전작대비 NPU 3배 성능 향상

■ 인텔, 올 2분기 중 P·E코어 제온 6(그래나이트래피즈/시에라포레스트) 출하. 데이터센터와 클라우드, 엣지 등 모든 제온 모델 명칭을 제온 6로 통일

■ AMD, AI 기반 새로운 2세대 버설 적응형 SoC 발표. 전작 대비 와트당 TOPS 3배 향상

■ TSMC, 3월 월간 매출은 전년 동기 대비 34.3% 증가한 1,952억 대만달러, 1분기 매출은 16.5% 증가한 5,926억 대만달러로 가이던스를 상회

■ 마이크로칩 테크놀로지, TSMC와 파트너십 통해 40나노 제조 역량 강화

감사합니다.

[반.전] TSMC: 4Q23 실적 발표 - Quick review 안녕하세요. 삼성증권 문준호의 ‘반도체를 전하다’입니다. TSMC가 4분기 실적을 공개했습니다. 현재 컨퍼런스콜이 진행 중이라, 우선 주요 수치들만 공유해 드립니다. ■ 4Q23 실적 vs FactSet 컨센서스 - 매출액 6,255억 대만달러 : +14.4% y-y, -0.0% q-q : USD 기준, +13.6% q-q - 공정별 매출 분석 : 선단 공정 매출액은 +30%…

[삼성 문준호의 반.전] 2024년 4월 5일 주요 테크 뉴스

■ 엔비디아, 제조 파트너와 협의한 결과, 대만 지진으로 인해 반도체 공급에 영향을 미칠 것으로 예상하지 않는다는 공식 입장

■ 마이크론, 대만 강진 영향으로 D램 가격의 견적 발표를 연기. 지진 피해를 고려한 후 이번 분기에 반도체 납품을 위한 가격 논의를 재개할 것

■ 연준 간부가 연내 금리인하가 없을 수도 있다고 발언함에 따라 반도체주가 일제히 급락

■ 중국 수출 제한에 엔비디아 RTX 4090D 및 H20 GPU는 영향받지 않음

■ 2월 글로벌 반도체 시장 매출이 462억 달러를 기록(+16.3% y-y, -3.1% q-q)

■ 구글, 온라인 마케팅 소프트웨어 회사 Hubspot 인수 고려 중

■ 구글, 생성 AI 기반 검색 엔진의 프리미엄 기능(Gmail 및 Docs에서 Gemini 기능)에 구독 형태로 요금 부과할 계획

감사합니다.

[삼성 문준호의 반.전] 2024년 4월 4일 주요 테크 뉴스

■ 대만 진도 7.4 지진으로 TSMC 일부 팹 및 라인에 피해 있었지만 10시간 이후 70-80% 정상 재개

■ 삼성전자, '하이브리드 본딩' 적용한 HBM 16단 샘플 공개

■ SK하이닉스, 38억7천만 달러를 투자해 미국 인디애나주 웨스트 라피엣(West Lafayette)에 AI 메모리용 어드밴스드 패키징 생산 공장을 건설. 2028년 하반기부터 차세대 HBM 등 AI 메모리 제품을 양산할 예정

■ PCI-SIG, PCIe 7.0 사양 일부 공개. 128 GT/s raw bit rate 및 최대 512 GB/s 양방향 전달, PAM4 시그널링 활용

■ 엑시노스 2500에 구글 TPU가 들어갈 가능성 제기

■ AWS, 클라우드 컴퓨팅, 세일즈, 마케팅, 기술직 등 수백명 인원 감축

감사합니다.

**Tech News Update (2024.04.04)
[삼성증권 반도체 소부장/류형근]

■ 대만 지진 영향 (Trendforce)**

- 대만 기상청은 3일 오전 타이베이 인근에서 규모 7.2의 지진이 발생했다고 발표.

- 지진 영향: 큰 규모의 피해는 없으나, 일부 생산라인에 있던 웨이퍼들에 대한 피해 규모는 산출 중.

- Nvidia의 4nm AI Chip은 TSMC의 STSP Fab에서 생산 중. 큰 피해는 없는 것으로 추정.

- Micron: 가장 먼저 2Q24 계약가 협상을 중단. SK하이닉스과 삼성전자도 중단.

- DRAM 현물가: 지진 영향으로 일부 반등세를 보일 것. 전방 수요 회복 시, 가격 랠리 재개로 이어질 가능성.

■ 삼성전자 차세대 DRAM

1) 삼성전자 DRAM 공정 로드맵

- 2021년: 10nm급 4세대 DRAM 양산 (DRAM 1a)

- 2023년: 10nm급 5세대 DRAM 양산 (DRAM 1b)

- 2024년: 10nm급 6세대 DRAM 양산 (DRAM 1c)

- 2026년: 10nm급 7세대 DRAM 양산 (DRAM 1d)

- 2021년: 10nm 이하 DRAM 양산

2) 보도 내용

- 글로벌 반도체 학회인 멤콘 2024 연설을 통해 연말에 10nm 급 6세대 제품을 양산하겠다고 발표. 더 많은 회로에 EUV를 적용할 예정.

- 2026년 7세대 제품을 양산하고, 2027년 한 자릿수 대 nm 공정을 통한 DRAM 생산에 도전할 예정.

■ 인텔 파운드리

- 1Q24부터 사업부문을 반도체 생산을 담당하는 인텔 파운드리 그룹과 설계/개발을 담당하는 프로덕트 그룹으로 분리. 회계도 분리하여 집계.

- 2021-2023년 파운드리 실적

1) 2021년: 매출액 228.49억 달러, 영업손실 50.67억 달러

2) 2022년: 매출액 274.91억 달러, 영업손실 51.69억 달러

3) 2023년: 매출액 189.1억 달러, 영업손실 69.55억 달러 (Trendforce 집계: 삼성파운드리 매출 133억 달러)

- 다만, 2023년 매출의 95% (180억 달러)가 내부 매출. 외부 고객 확보가 필요.

- 지난 2월 인텔 파운드리 다이렉트 커넥트 행사에서 밝힌 외부 고객 파운드리 수주 잔고는 150억 달러 수준.

- 다만, 18A 공정 셋업을 진행하고 있는 만큼 매출 인식까진 상당 시간이 걸릴 것으로 예상.

- 데이비드 진스너 인텔 CFO: 신규 재무 모델이 자리 잡게 되면 2030년께 비일반회계기준 총 마진 60%, 비일반회계기준 영업 마진 40%라는 목표를 달성하기 위한 여정에 가속도가 붙을 것.

■ 라피더스

- 교도통신에 따르면, 일본 정부는 라피더스의 첨단 반도체 개발에 최대 5,900억엔 (약 5.3조원)을 추가 지원하기로 결정.

- 일본 정부는 앞서 라피더스에 3,300억엔을 지원하겠다고 언급. 이번 추가 지원으로 지원금은 총 9,200억엔 (약 8.2조원)으로 확대될 전망.

- 목표: 최첨단 2nm 제품을 2025년에 시험 생산. 2027년부터 양산한다는 목표를 추진 중.

■ 삼성전자 HBM 16단 샘플 공개

- 김대우 삼성전자 상무는 3일 학회 행사에서 “일주일 전에 하이브리드 본딩을 적용한 16단 HBM 제품을 만들었다”라며 “양산하는 데까지는 시간이 걸릴 것 같지만, 정상 작동하는 것을 확인했다”고 언급.

- 해당 제품의 경우, HBM3를 사용했지만, 향후 HBM4를 가지고 양산성을 개선하는 준비를 할 예정이라는 설명.

- 삼성전자가 제조한 16단 HBM 샘플은 전체 층에 하이브리드 본딩 기술이 적용.

- 당초 얼라인(Align) 등 이슈로 1개 층 혹은 2개 층에 적용될 것으로 전망됐으나 전체 층에 하이브리드 본딩 기술을 적용. 해당 샘플 제조에는 세메스 장비가 사용.

- 2025년 HBM4 샘플링, 2026년 양산을 목표로 메모리 적층 기술로 하이브리드 본딩과 TC-NCF 방식을 두고 저울질하고 있다고 언급.

감사합니다.

[반.전] 글로벌 반도체 3월 성적표 - 엔비디아, AMD, 인텔 주가 향방은?

안녕하세요. 삼성증권 문준호의 '반도체를 전하다'입니다.

실적 시즌 종료, 모멘텀 소강(GTC), 다시 부상한 중국 리스크(정부의 미 CPU 대체) 등으로 최근 주가 흐름이 부진합니다.

지난 2주만 놓고 보면 마이크론의 서프라이즈로 국내 메모리 업체들이 더 오르기도 했지요.

1개월 주가 흐름: 필라델피아 반도체 지수 +5%, 엔비디아 +15%%, AMD +1%, 인텔 +2% vs 삼성전자 +9%, SK하이닉스 +18%

하지만 과거는 과거일 뿐, 결국 앞으로의 주가 향방이 중요할 텐데요. 업체들 별 관전 포인트를 짚어 보자면,

■ 엔비디아: 주가가 더 가겠어??

이제는 시가총액 3위, AI 그 자체이고, 시장은 호실적의 지속 가능성을 넘어 서프라이즈의 지속 가능성만 보고 있습니다.

결국 AI 수요가 견조함은 물론 더 커질 것인지가 핵심으로, 1차적으로 클라우드 업체들의 CAPEX 코멘트가 중요하겠습니다.

정확히는 큰손들이 돈을 '더' 쓸 것인지가 ”엔비디아가 여기서 더 가겠어?“에 대한 대답이 될 것입니다.

■ AMD: AI or Die

AI 후발 주자 기대감만으로 수개월째 대장주 엔비디아 보다 프리미엄에 거래되고 있습니다. 전체 이익 전망은 낮아져 왔는데도요.

엔비디아처럼 전체 AI 시장 수요 증가도 중요하지만, 프리미엄을 지탱하려면 AMD 자체적인 성과가 더 중요합니다.

AI 반도체의 연간 매출 전망 상향 여부가 운명을 가를 것입니다(직전 가이던스 35억 달러 이상 vs 주요 외사 전망 50~60억 달러).

■ 인텔: 제품, 제품, 제품!

보조금도 미래 파운드리도 중요하지 않습니다. AI 서버 기대감은 전무하고, AI PC 시대는 아직입니다. 상반기는 또 실적 비수기지요.

인텔 주가를 지탱하는 것은 턴어라운드 기대감이며, key는 제품 로드맵에 있습니다.

더이상 제품이 밀리지 않는다는 확신을 주어야 실적 개선을 기대해 볼 수 있고, 향후 파운드리도 고객사들이 제품을 믿고 맡길 수 있습니다.

계속 업데이트해 드리겠습니다.

감사합니다.

(2024/03/29 공표자료)