[ 상상인 반도체/IT 정민규 ]*👨‍💻 *10.13(일) - 오늘도 6시 54분 3, 2, 1

▶️ 내가 바로 전성비 챔피언…인텔 애로우 레이크 정식 공개(나우뉴스)
https://han.gl/7DUPq

▶️ 아이폰16 프로, 애플 인텔리전스 빠진 게 옥에 티(디지털데일리)
https://han.gl/gCOf5

▶️ 애플, 中에 대규모 연구소…"미국 외 지역서 최대 규모"(ZDNet)
https://han.gl/m2faI

▶️ AI가 바꿔놓은 과학 패러다임...연구 현장 가보니(YTN)
https://han.gl/8I1LE

▶️ 갤럭시S25 울트라 카메라, 이렇게 나올까(ZDNet)
https://han.gl/sfOnS

▶️ Nvidia reportedly mulls socketed design for Blackwell B300 AI GPUs — next-gen Blackwell GPUs may be removable by the user(tom's Hardware)
엔비디아가 차세대 Blackwell B300 AI GPU에 소켓 디자인 도입을 검토 중이며, 이는 GPU 교체와 업그레이드를 용이하게 할 것으로 예상됨. GB300이라는 코드명의 제품에 적용될 가능성이 있으며, 4개의 GPU와 1개의 CPU를 탑재한 설계가 언급됨. 그러나 소켓 디자인은 전력 및 냉각 문제를 악화시킬 수 있어 기술적 과제가 남아있는 상황임
https://han.gl/os05f

▶️ NVIDIA “Blackwell” DGX B200 Listed, Prices Start At A Half A Million Dollars For The Top of The Line AI Hardware(wccftech)
엔비디아의 차세대 AI 서버인 DGX B200 "Blackwell" 시스템이 서버 솔루션 제공업체 Broadberry에 의해 온라인에 등록되었으며, 기본 모델 가격이 51.5만달러로 책정됨. DGX B200은 8개의 Blackwell GPU를 탑재해 총 1,440GB의 GPU 메모리와 64TB/s의 HBM3e 대역폭을 제공하며, FP8 훈련에서 72 페타플롭스, FP4 추론에서 144 페타플롭스의 성능을 발휘함. 이 시스템은 Microsoft와 Meta 등 주요 기업들에 의해 빠르게 출하되고 있으며, OpenAI에 첫 DGX B200를 이미 전달했음
https://han.gl/3qH6x

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[ 상상인 반도체/IT 정민규 ]*👨‍💻 *10.12(토) - 오늘도 6시 54분 3, 2, 1

▶️ 트렌드포스 “4분기 D램 가격 상승세 둔화… HBM은 두 자릿수 ↑”(조선비즈)
https://han.gl/zJLqt

▶️ 잇단 AI기능 탑재에도 글로벌PC 출하량 감소(조선일보)
https://han.gl/zzisz

▶️ LG·삼성, 로봇 기술 경쟁 고도화…스타트업에 '관심'(블로터)
https://han.gl/eXtLR

▶️ "우리 AI칩, H200보다 우수"…엔비디아 정조준한 AMD(한국경제)
https://han.gl/4UPOK

▶️ TSMC, 내년 첨단 패키징 생산 능력 최대 3배↑… 2나노 선점 채비(조선비즈)
https://han.gl/gX9Bg

▶️ Nvidia's Blackwell GPUs are sold out for the next 12 months — chipmaker to gain market share in 2025(tom's Hardware)
Nvidia의 차세대 AI GPU인 Blackwell 시리즈의 향후 12개월 물량이 이미 완판되어, AWS, Google, Meta 등 주요 고객사들이 모든 생산 가능한 물량을 선주문한 상태임. 이로 인해 Nvidia는 경쟁사들의 도전에도 불구하고 2025년 AI 프로세서 시장 점유율을 더욱 확대할 것으로 전망됨. 다만 TSMC의 CoWoS-L 패키징 생산능력과 HBM3E 메모리 공급 등이 향후 생산량 확대의 변수가 될 수 있음.
https://han.gl/PqZi7

▶️ TSMC accelerates Fab AP8 project for CoWoS advanced packaging(Digitimes)
TSMC가 Nvidia의 AI 칩 수요 급증에 대응하기 위해 CoWoS 첨단 패키징 공장 전환을 가속화하고 있음. 2025년 3월까지 클린룸 설치 등 엔지니어링 프로젝트를 완료하고 2분기부터 CoWoS 장비 반입을 목표로 하고 있음. TSMC의 월간 CoWoS 생산능력은 2024년 말 4만 장, 2025년 6.5만 장, 2026년 8만 장 이상으로 확대될 전망임.
https://han.gl/0JzdS

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[ 상상인 반도체/IT 정민규 ]*👨‍💻 *10.11(금) - 오늘도 6시 54분 3, 2, 1

▶️ HBM 선두 SK하이닉스 "AI시대 성장, 결코 우연 아니다"(매일신문)
https://han.gl/M19dh

▶️ 정철호 퀄컴 상무 "온디바이스 AI 필요성, 멀티 모달에서 더 커질 것"(ZDNet)
https://han.gl/9toRH

▶️ 메타, 개방형 AI 생태계 확장에 속도…"챗GPT 보다 정보 유출 걱정 적다"(한국일보)
https://han.gl/Payt9

▶️ TSMC '첨단 3나노' 쓴 모바일칩 속속 출시… "곧 시총 1조달러"(조선일보)
https://han.gl/YlJQQ

▶️ 힌턴 "AI 안전 강조한 내 제자, 올트먼 해고 잘했다"(조선일보)
https://han.gl/s2zmO

▶️ AMD reveals core specs for Instinct MI355X CDNA4 AI accelerator — slated for shipping in the second half of 2025(tom's Hardware)
AMD가 2025년 하반기 출시 예정인 차세대 AI 가속기 Instinct MI355X의 주요 사양을 공개함. TSMC N3 공정을 적용한 MI355X는 FP16에서 2.3 페타플롭스, FP8에서 4.6 페타플롭스의 성능을 제공하며, 이는 이전 세대 대비 77% 향상된 수치임. 288GB HBM3E 메모리와 8TB/s의 대역폭을 지원해 Nvidia Blackwell 대비 50% 더 큰 메모리 용량을 제공하며, 이는 대규모 AI 모델 학습에 유리할 것으로 보임.
https://han.gl/mzafy

▶️ An ASML exclusive and Foxconn in Mexico(NikkeiAsia)
Foxconn이 멕시코에 Nvidia GB200 슈퍼칩 생산을 위한 세계 최대 규모의 공장을 건설 중임. 이 시설은 Nvidia의 차세대 Blackwell 플랫폼 수요에 대응하기 위한 것으로, Foxconn 고위 임원은 수요가 "엄청나게 크다"고 언급함. 공장은 과달라하라에 위치할 예정이며, Foxconn 회장은 생산 능력이 "매우 매우 거대할 것"이라고 밝혔으나 구체적인 수치는 공개하지 않음.
https://han.gl/G9lGZ

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[👨‍💻상상인 반도체/IT 정민규]

삼성전자 3Q24 잠정 실적 안내

매출액 79.0조원
(컨센 80.9조원, 2.3% 하회)
(+17.2% YoY, +6.7% QoQ)

영업이익 9.1조원
(컨센 10.6조원, 14.2% 하회)
(+274.5% YoY, -12.8% QoQ)

컨콜일정
10월 31일 오전 10시

공시링크
https://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20241008800067

[ 상상인 반도체/IT 정민규 ]*👨‍💻 *10.8(화) - 오늘도 6시 54분 3, 2, 1

▶️ "이젠 돈 벌 때"…빅테크, AI에 광고 붙인다(한국경제)
https://han.gl/zm7gm

▶️ 첫삽도 안뜬 AI컴퓨팅센터, 벌써부터 유치전 '솔솔'... 왜?(머니투데이)
https://han.gl/GKqVt

▶️ 이재용 “파운드리·시스템LSI 분사 관심 없어”(전자신문)
https://han.gl/H3UWZ

▶️ 美 빅테크 독점 막아라… 'AI 주권' 전쟁 시작됐다(조선일보)
https://han.gl/mhvmK

▶️ 사우디 "아랍 문화 지키자" 54조 투입… 캐나다도 AI에 수조원(조선일보)
https://han.gl/Q8yIY

▶️ China's restrictions on Nvidia chips drag Samsung's HBM into muddy water(Digitimes)
중국의 Nvidia AI 칩 구매 제한으로 삼성전자의 HBM 사업이 영향을 받을 수 있음. 삼성전자는 Nvidia의 중국용 H20 칩에 HBM3를 공급하고 있으나, 중국 정부의 규제로 판매가 제한될 경우 HBM 매출이 감소할 수 있음. 한편 중국 기업들의 자체 HBM 개발 가속화로 한국 기업들의 메모리 시장 지배력이 도전받을 수 있어, 글로벌 HBM 시장에 큰 변화가 예상됨.
https://han.gl/Hc3zP

▶️ Samsung Purchases $20 Million Worth of AMD MI300X Data Center GPUs for AI Development(wccftech)
삼성이 AI 개발을 위해 AMD의 Instinct MI300X GPU를 2,000만 달러어치 구매함. MI300X는 개당 약 1만 달러에 구입되었으며, 19,456개의 스트림 프로세서와 192GB HBM3 메모리를 탑재한 AMD의 플래그십 모델임. 삼성은 이 GPU들을 삼성리서치에서 테스트 중이며, 향후 AMD와의 협력을 강화할 것으로 전망됨.
https://han.gl/BMuOG

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[ *👨‍💻*상상인 반도체/IT 정민규 ]

삼성전자(005930)
투자의견 : BUY(유지)
목표주가 : 90,000원(하향)
현재주가 : 64,200원

'3Q24 Preview: 기대와 우려가 혼재'

▶️투자의견 BUY 유지, 목표주가 90,000원 하향

- 핵심고객사 HBM 양산 공급 가시성 하락
- 폴더블 스마트폰 판매 부진
- 역사적 P/B 밴드 하단, 고용량 제품 판매는 견조

▶️3분기 실적은 컨센서스 소폭 하회 전망

- 3Q24 매출액 81.2조원(+20.5%YoY)
- 3Q24 영업이익 10.6조원 예상(+335.8%YoY)
- B/G, ASP 상승에 따라 DS부문 30.6조원 전망
- 폴더블 부진은 S24 시리즈 호실적으로 상쇄

▶️4분기 메모리 ASP 상승폭 둔화 예상

- HBM 주요고객사 양산 공급 지연과
- Non-HBM 가격 상승폭 둔화에 따라 실적 하향 조정
- 4Q24 매출액 81.7조원(+20.5%YoY) 전망
- 4Q24 영업이익 10.9조원(+286.1%YoY) 전망

☑️ 보고서 : https://han.gl/ZqehZ
☑️ 컴플라이언스 승인을 득함
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